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参数资料
| 型号： | DM330022 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 35/38页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEV DSPICDEM MCSM |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | dsPIC™ |
| 主要目的： | 电源管理，电机控制 |
| 嵌入式： | * |
| 已用 IC / 零件： | 步进电机 |
| 主要属性： | * |
| 次要属性： | * |
| 已供物品： | 板，模块，线缆，CD，螺丝刀 |
| 产品目录页面： | 659 (CN2011-ZH PDF) |
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dsPICDEM? MCSM
DEVELOPMENT BOARD
USER ’S GUIDE
Appendix B. Electrical Specifications
This appendix provides important electrical specifications for the dsPICDEM MCSM
Development Board.
TABLE B-1:
DC INPUT RATING
Parameter
Power supply connected to J6
Power supply connected to BP1-BP2
Condition
—
J5 open, J7 closed
Min
18
0
Typ
24
24
Max
35
80
Unit
VDC
VDC
TABLE B-2:
DC OUTPUT RATING (J8)
Voltage
Peak Current
Power Rating
Parameter
Condition
J5 closed, J7 open
J5 open, J7 closed
—
—
Min
0
0
0
0
Typ
24
24
1
9 (1)
Max
24
80
3.5
40 (2,3)
Unit
VDC
A
W
Note 1:
2:
3:
While driving two phases ON at 1A each through 4.6 Ω winding resistance.
Maximum power tested is 40W.
Maximum theoretical power with no additional heat sink is: 80V * 1.7A = 135W.
? 2009 Microchip Technology Inc.
DS70610A-page 35
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M3BBA-2018R | IDC CABLE - MSR20A/MC20M/MSR20A |
| EBM30DCSD-S288 | CONN EDGECARD 60POS .156 EXTEND |
| RNF-150-3/8-9-SP | HEAT SHRINK TUBING |
| H3AAH-1618G | IDC CABLE - HSC16H/AE16G/HSC16H |
| RBM06DTMT-S189 | CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DM330022 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:dsPICDEM MCSM Development Board |
| DM330023 | 功能描述:开发板和工具包 - PIC / DSPIC dsPICDEM MCHV Power Module RoHS:否 制造商:Microchip Technology 产品:Starter Kits 工具用于评估:chipKIT 核心:Uno32 接口类型: 工作电源电压: |
| DM330023 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:dsPICDEM MCHV Development Board |
| DM330023-2 | 功能描述:电源管理IC开发工具 dsPICDE MCHV-2 RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 产品:Evaluation Kits 类型:Battery Management 工具用于评估:MAX17710GB 输入电压: 输出电压:1.8 V |
| DM-330-C | 制造商:Greenlee Textron Inc 功能描述:DMM 1000V 10A RMS |
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