参数资料
| 型号： | DM330023 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 7/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEV DSPICDEM MCHV |
| 产品培训模块： | Interleaved Power Factor Correction |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | dsPICDEM™ |
| 主要目的： | 电源管理，电机控制 |
| 嵌入式： | 是，其它 |
| 已用 IC / 零件： | dsPIC33F |
| 主要属性： | AC 电感（ACIM）电机，无刷 DC（BLDC）电机，永久磁体同步电机 PMSM） |
| 次要属性： | 功率因数修正（PFC） |
| 已供物品： | 板 |
| 产品目录页面： | 659 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | AC300023-ND - DSPIC33F AC INDUCTION MOTOR MA330018-ND - PIM DSPIC33F MC 44P-100P QFN MA330017-ND - MODULE DSPIC33 44P-100P QFP MC MA330014-ND - MODULE DSPIC33 28P-100P QFP MC MA330013-ND - MODULE PLUG-IN DSPIC33 100TQFP |
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dsPICDEM? MCHV DEVELOPMENT
SYSTEM USER ’S GUIDE
Preface
NOTICE TO CUSTOMERS
Documents are identified with a “DS” number. This number is located on the bottom of each
page, in front of the page number. The numbering convention for the DS number is
“DSXXXXXA”, where “XXXXX” is the document number and “A” is the revision level of the
document.
For the most up-to-date information on development tools, see the MPLAB ? IDE on-line help.
Select the Help menu, and then Topics to open a list of available on-line help files.
INTRODUCTION
This preface contains general information that will be useful to know before using the
dsPICDEM? Motor Control High-Voltage (MCHV) Development System. Topics
discussed in this preface include:
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DOCUMENT LAYOUT
This user ’s guide describes how to use the dsPICDEM? MCHV Development System.
The document is organized as follows:
? Chapter 1. “Introduction” – This chapter introduces the dsPICDEM? MCHV
Development System and provides a brief overview of its features.
? Chapter 2. “Getting Started” – This chapter provides information on getting
started with the dsPICDEM? MCHV Development System.
? Chapter 3. “Running the Demonstration” – This chapter describes the demon-
stration software that is preloaded on the dsPIC33F device that accompanies the
dsPICDEM? MCHV Development System.
? Chapter 4. “Hardware” – This chapter describes the hardware on the
dsPICDEM? MCHV Development System.
? Appendix A. “Board Layout and Schematics” – This appendix provides
diagrams of the hardware layout, as well as schematic diagrams for the
dsPICDEM? MCHV Development System.
? 2009 Microchip Technology Inc.
DS70605A-page 1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DMA-MC-XP-N2 | IP CORE MCDMA CTLR XPGA ISPXPGA |
| DN-5002C | N-WAY ETHERNET SWITCH 8-PORT |
| DN-7006GS | WIRELESS LAN PCI ADAPTER |
| DN-7020 | WIFI FINDER W/DISPLAY WLAN ADAPT |
| DN-93501-U/BL | CONN JCK RJ45 TOOL FREE CAT5E BK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DM330023 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:dsPICDEM MCHV Development Board |
| DM330023-2 | 功能描述:电源管理IC开发工具 dsPICDE MCHV-2 RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 产品:Evaluation Kits 类型:Battery Management 工具用于评估:MAX17710GB 输入电压: 输出电压:1.8 V |
| DM-330-C | 制造商:Greenlee Textron Inc 功能描述:DMM 1000V 10A RMS |
| DM3312X101R (2500 REEL) | 制造商:Laird Technologies Inc 功能描述:IND CHIP BEAD 100OHM 100MHZ 10A - Tape and Reel |
| DM3312X101R-00 | 功能描述:FERRITE ULTRA HC 100 OHMS SMT RoHS:否 类别:滤波器 >> 铁氧体磁珠和芯片 系列:- 标准包装:1,000 系列:EMI1812 频率对应阻抗:120 欧姆 @ 100MHz 额定电流:200mA DC 电阻(DCR):最大 400 毫欧 滤波器类型:差模 - 单线 封装/外壳:1812（4532 公制） 安装类型:表面贴装 包装:带卷 (TR) 高度（最大）:0.069"（1.75mm） 尺寸/尺寸:0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm） 其它名称:Q1712807A |
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