- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录1354 > DM3AT-SF-PEJ2 (Hirose Electric Co Ltd)CONN MICRO SD R/A PUSH-PUSH SMD PDF资料下载
参数资料
| 型号： | DM3AT-SF-PEJ2 |
| 厂商： | Hirose Electric Co Ltd |
| 文件页数： | 5/7页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN MICRO SD R/A PUSH-PUSH SMD |
| 标准包装： | 1,500 |
| 系列： | DM3 |
| 卡类型： | 安全数字式 - microSD? TransFlash |
| 位置数： | 10（8 + 2） |
| 连接器类型： | 连接器和弹出器 |
| 插入，移除方法： | 推入式，推出式 |
| 安装类型： | 表面贴装，直角 |
| 特点： | 板导轨，开关 |
| 板上方高度： | 0.066"（1.68mm） |
| 安装特点： | 正常，标准 - 顶部 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 其它名称： | DM3A-SF-PEJ2 DM3A-SF-PEJ2-ND DM3AT-SF-PEJ-ND Q3878616 |
The product information in this catalog is for reference only. Please request the Engineering Drawing for the most current and accurate design information.
All non-RoHS products have been discontinued, or will be discontinued soon. Please check the products status on the Hirose website RoHS search at www.hirose-connectors.com, or contact your Hirose sales representative.
s Packaging Specifications
q Embossed carrier tape dimensions
1,500pieces per reel
P=4±0.1
Unreeling direction
2
q Reel dimensions
20±0.1
(3.2)
32.4
End section
Mounting section
Lead section (400mm min.)
s Recommended Temperature Profile
Blank section
(160mm min.)
Embossed carrier tape
Blank section (100mm min.)
Top cover tape
(?)
250
230? min
250? max
<Recommended conditions >
Reflow system : IR/Hot air reflow
Environment : Room air
200
150
150?
200?
50 sec.
Soldering
Solder composition : Paste, 96.5%Sn / 3.0%Ag / 0.5%Cu
(M705-GRN360-K2-V manufactured by Senju Metal Industry Co., Ltd.)
Test board : Glass epoxy 60mm x 100mm x 1mm thick
Metal mask thickness : 0.12 mm
100
50
90 sec. to 120 sec.
Preheating
This temperature profile is based on the above conditions.
In individual applications the actual temperature may vary,
depending on solder paste type, volume/thickness and board
Time (Seconds)
size/thickness. Consult your solder paste and equipment
manufacturer for specific recommendations.
5
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DM3AT-SF-PEJ | CONN MICRO SD R/A PUSH-PUSH SMD |
| DPAF-30-03.0-H-3-2-A | CONN ARRAY DIFF FEMALE 3X30PAIR |
| DPAM-30-07.0-H-3-2-A | CONN ARRAY DIFF MALE 3X30PAIR |
| DS1411-S09# | HOLDER IBUTTON SERIAL |
| E5FSTBAU | CONN RCPT 5POS FMAL GOLD PCB BLK |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DM3AT-SF-PEJ2M5 | 功能描述:记忆卡连接器 8P R/A SMT MICRO SD PUSH-PUSH RoHS:否 制造商:Yamaichi Electronics 产品:Card Connectors 卡类型:microSD 类型: 节距: 方向: 安装风格:SMD/SMT 端接类型: 排数: 触点数量: 电流额定值:0.5 A 电压额定值:50 V |
| DM3AT-SF-PEJ2M5.P | 制造商:Hirose 功能描述: |
| DM3AT-SF-PEJM5 | 功能描述:记忆卡连接器 R/A SMT MICROSD CON PUSH-PUSH TOP BRDMNT RoHS:否 制造商:Yamaichi Electronics 产品:Card Connectors 卡类型:microSD 类型: 节距: 方向: 安装风格:SMD/SMT 端接类型: 排数: 触点数量: 电流额定值:0.5 A 电压额定值:50 V |
| DM3AT-SF-PEJM5(11) | 功能描述:记忆卡连接器 8P R/A SMT MICRO SD PUSH-PUSH RoHS:否 制造商:Yamaichi Electronics 产品:Card Connectors 卡类型:microSD 类型: 节距: 方向: 安装风格:SMD/SMT 端接类型: 排数: 触点数量: 电流额定值:0.5 A 电压额定值:50 V |
| DM3AT-SF-PEJM5(15) | 功能描述:记忆卡连接器 8P R/A SMT MICRO SD PUSH-PUSH RoHS:否 制造商:Yamaichi Electronics 产品:Card Connectors 卡类型:microSD 类型: 节距: 方向: 安装风格:SMD/SMT 端接类型: 排数: 触点数量: 电流额定值:0.5 A 电压额定值:50 V |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。