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参数资料
| 型号： | DS17887-5IND+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 24/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC RTC 5V 8K NV RAM 24-EDIP |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 14 |
| 类型： | 时钟/日历 |
| 特点： | 警报器，夏令时，闰年，NVSRAM，方波输出 |
| 存储容量： | 8KB |
| 时间格式： | HH:MM:SS（12/24 小时） |
| 数据格式： | YY-MM-DD-dd |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 电压 - 电源，电池： | 2.5 V ~ 3.7 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 24-DIP 模块（0.600"，15.24mm） |
| 供应商设备封装： | 24-EDIP |
| 包装： | 管件 |
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DS17285/DS17287/DS17485/DS17487/DS17885/DS17887
Real-Time Clocks
30
____________________________________________________________________
Chip Information
SUBSTRATE CONNECTED TO GROUND
PROCESS: CMOS
Thermal Information
PACKAGE
THETA-JA (°C/W)
THETA-JC (°C/W)
DIP
75
30
SO
105
22
Typical Operating Circuit
IRQ
X1
X2
VCC
ALE
DS83C520
DS17285
DS17485
DS17885
WR
RD
CS
AD0–AD7
GND
PWR
VSB
VCC
SUPPLY
CONTROL
CIRCUIT
SQW
CRYSTAL
VCC
KS
RCLR
VBAUX
VBAT
PACKAGE TYPE
DOCUMENT NO.
24 PDIP (600 mils)
24 SO (300 mils)
24 EDIP
28 TSOP
Package Information
For the latest package outline information and land patterns,
go to www.maxim-ic.com/packages. Note that a “+”, “#”, or
“-” in the package code indicates RoHS status only. Package
drawings may show a different suffix character, but the drawing
pertains to the package regardless of RoHS status.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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