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参数资料
| 型号： | DS21348GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 60/76页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU T1/E1/J1 3.3V 49-BGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 416 |
| 类型： | 线路接口装置（LIU） |
| 驱动器/接收器数： | 1/1 |
| 规程： | T1/E1/J1 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 49-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 49-CSBGA（7x7） |
| 包装： | 托盘 |
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DS21348/DS21Q348
63 of 76
10.
THERMAL CHARACTERISTICS
Table 10-1. Thermal Characteristics—DS21Q348 CSBGA Package
PARAMETER
MIN
TYP
MAX
NOTES
Ambient Temperature
-40C
+85C
1
Junction Temperature
+125C
Theta-JA (θJA) in Still Air
+24C/W
2
Theta-JC (θJC) in Still Air
+4.1C/W
3
NOTES:
1) The package is mounted on a four-layer JEDEC-standard test board.
2) Theta-JA (θJA) is the junction to ambient thermal resistance, when the package is mounted on a four-
layer JEDEC-standard test board.
3) While Theta-JC (θJC) is commonly used as the thermal parameter that provides a correlation between the
junction temperature (Tj) and the average temperature on top center of four of the chip-scale BGA
packages (TC), the proper term is Psi-JT. It is defined by:
(TJ - TC) / overall package power
The method of measurement of the thermal parameters is defined in EIA/JEDEC-standard document
EIA-JESD51-2.
Table 10-2. Theta-JA (
θJA) vs. Airflow
FORCED AIR (m/s)
THETA-JA (θJA)
0
24C/W
1
21C/W
2.5
19C/W
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参数描述 |
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| DS21348GNB | 功能描述:网络控制器与处理器 IC RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
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| DS21348T+ | 功能描述:网络控制器与处理器 IC 3.3V E1/T1/J1 Line Interface RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
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