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参数资料
| 型号： | DS21448L |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 57/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LIU QUAD E1/T1/J1 128-LQFP |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS |
| 产品变化通告： | Product Discontinuation 20/Feb/2012 |
| 标准包装： | 72 |
| 类型： | 线路接口装置（LIU） |
| 驱动器/接收器数： | 4/4 |
| 规程： | T1/E1/J1 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 128-LQFP |
| 供应商设备封装： | 128-LQFP（14x20） |
| 包装： | 管件 |
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DS21448 3.3V T1/E1/J1 Quad Line Interface
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Maxim/Dallas Semiconductor cannot assume responsibility for use of any circuitry other than circuitry entirely embodied in a Maxim/Dallas Semiconductor product.
No circuit patent licenses are implied. Maxim/Dallas Semiconductor reserves the right to change the circuitry and specifications without notice at any time.
Ma x i m In tegra t ed P roduc ts , 1 2 0 S a n Ga brie l D r iv e , Sun n y vale , CA 94 086 40 8 -7 3 7 -76 00
2006 Maxim Integrated Products
Printed USA
The Maxim logo is a registered trademark of Maxim Integrated Products, Inc. The Dallas logo is a registered trademark of Dallas Semiconductor.
13.
THERMAL INFORMATION
Table 13-A. Thermal Characteristics—BGA
PARAMETER
MIN
TYP
MAX
UNITS
Ambient Temperature (Note 1)
-40
+85
°C
Junction Temperature
+125
°C
Theta-JA (
θJA) in Still Air (Note 2)
+24
°C/W
Table 13-B. Theta-JA (
θJA) vs. Airflow—BGA
FORCED AIR (m/s)
THETA-JA (
θJA)
0
24°C/W
1
21°C/W
2.5
19°C/W
Table 13-C. Thermal Characteristics—LQFP
PARAMETER
MIN
TYP
MAX
UNITS
Ambient Temperature (Note 1)
-40
+85
°C
Junction Temperature
+125
°C
Theta-JA (
θJA) in Still Air (Note 2)
+27.8
°C/W
Theta-JC (
θJC) in Still Air (Note 3)
+0.1
°C/W
Table 13-D. Theta-JA (
θJA) vs. Airflow—LQFP
FORCED AIR (m/s)
THETA-JA (
θJA)
0
27.8°C/W
1
23.5°C/W
2.5
21.6°C/W
Note 1: The package is mounted on a four-layer JEDEC-standard test board.
Note 2: Theta-JA (
θJA) is the junction-to-ambient thermal resistance, when the package is mounted on a four-layer JEDEC-standard test board.
Note 3: While Theta-JC (
θJC) is commonly used as the thermal parameter that provides a correlation between the junction temperature (Tj) and
the average temperature on top center of the LQFP package (TC), the proper term is Psi-JT. It is defined by: (Tj - TC) / overall package
power.
Note 4: The method of measurement for the thermal parameters is defined in the EIA/JEDEC-standard document EIA-JESD51-2.
14.
REVISION HISTORY
REVISION
DESCRIPTION
042303
New product release.
012104
Table 5-B. Receive Level Indication: Changed “-12.5 to -5.0” to “-12.5 to -15.0”. Adjusted steps
after -17.5 dB to be in -2.5dB decrements.
Section 9, Operating Parameters: Updated supply current and power dissipation values in the DC
Characteristics table to reflect latest characterization data. Updated Note 5 to show that values are for all ports
active.
113004
In the Absolute Maximum Ratings section, added range for storage temperature and changed
soldering temperature from IPC JEDEC J-STD-020A to J-STD-020.
011206
Added lead-free packages to Ordering Information table.
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