参数资料
型号: DS3152N+
厂商: Maxim Integrated Products
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文件大小: 0K
描述: IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 160
类型: 线路接口装置(LIU)
驱动器/接收器数: 2/2
规程: DS3
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 144-BGA,CSPBGA
供应商设备封装: 144-TECSBGA(13x13)
包装: 托盘
DS3151/DS3152/DS3153/DS3154 Single/Dual/Triple/Quad DS3/E3/STS-1 LIUs
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Figure 13-3. CPU Bus Timing Diagram (Nonmultiplexed)
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INTEL READ CYCLE
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PDF描述
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相关代理商/技术参数
参数描述
DS3152N+ 功能描述:网络控制器与处理器 IC Dual DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3153 功能描述:网络控制器与处理器 IC Triple DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3153+ 功能描述:网络控制器与处理器 IC Triple DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3153DK 功能描述:网络开发工具 DS3153 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V
DS3153N 功能描述:网络控制器与处理器 IC Triple DS3/E3/STS-1 Line Interface Unit RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray