参数资料
型号: DS3163
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 1/384页
文件大小: 0K
描述: IC TRPL ATM/PACKET PHY 400-PBGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 1
类型: PHY 收发器
应用: 测试设备
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 400-BBGA
供应商设备封装: 400-PBGA(27x27)
包装: 托盘
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1
REV: 113006
Note: Some revisions of this device may incorporate deviations from published specifications known as errata. Multiple revisions of any device
may be simultaneously available through various sales channels. For information about device errata, click here: www.maxim-ic.com/errata.
GENERAL DESCRIPTION
The DS3161, DS3162, DS3163, and DS3164
(DS316x)
integrate
ATM
cell/HDLC
packet
processor(s) with DS3/E3 framer(s) to map/demap
ATM cells or packets into as many as four DS3/E3
digital lines with DS3-framed, E3-framed, or clear-
channel data streams on per-port basis.
APPLICATIONS
Access Concentrators
SONET/SDH ADM
Multiservice Access
Platform (MSAP)
SONET/SDH Muxes
PBXs
Multiservice Protocol
Platform (MSPP)
Digital Cross Connect
Test Equipment
ATM and Frame Relay
Equipment
Routers and Switches
Integrated Access
Device (IAD)
PDH Multiplexer/
Demultiplexer
ORDERING INFORMATION
PART
TEMP RANGE
PIN-PACKAGE
DS3161
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3161N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3162
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3162N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3163
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3163N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3164
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3164N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
Note: Add the “+” suffix for the lead-free package option.
FUNCTIONAL DIAGRAM
SYST
EM
INT
ERF
ACE
CELL/
PACKET
PROCESSOR
DS316x
POS-PHY
or
UTOPIA
DS3/E3 LINE
INTERFACE
DS3/E3
FRAMER/
FORMATTER
FEATURES
Single (DS3161), Dual (DS3162), Triple
(DS3163), or Quad (DS3164) ATM/Packet PHYs
for DS3, E3, and Clear-Channel 52Mbps (CC52)
Pin Compatible for Ease of Port Density
Migration in the Same PC Board Platform
Each Port Independently Configurable
Universal PHYs Map ATM Cells and/or HDLC
Packets into DS3 or E3 Data Streams
UTOPIA L2/L3 or POS-PHY L2/L3 or SPI-3
Interface with 8-, 16-, or 32-Bit Bus Width
66MHz UTOPIA L3 and POS-PHY L3 Clock
52MHz UTOPIA L2 and POS-PHY L2 Clock
Ports Independently Configurable for Cell or
Packet Traffic in POS-PHY Bus Modes
Direct, PLCP, DSS, and Clear-Channel Cell
Mapping
Direct and Clear-Channel Packet Mapping
On-Chip DS3 (M23 or C-Bit) and E3 (G.751 or
G.832) Framer(s)
Ports Independently Configurable for DS3, E3
(Full or Subrate) or Arbitrary Framing Protocols
Up to 52Mbps
Programmable (Externally Controlled or
Internally Finite State Machine Controlled)
Subrate DS3/E3
DS3161/DS3162/DS3163/DS3164
Single/Dual/Triple/Quad
ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1
www.maxim-ic.com
POS-PHY and POS-PHY Level 3 are trademarks of PMC-Sierra, Inc.
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PDF描述
RSM43DRTF-S13 CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
24AA02E48T-I/OT IC EEPROM 2KBIT 400KHZ SOT23-5
LFECP33E-3FN672I IC FPGA 32.8KLUTS 672FPBGA
LFECP33E-4FN672C IC FPGA 32.8KLUTS 672FPBGA
RMM43DRTF-S13 CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
相关代理商/技术参数
参数描述
DS3163N 功能描述:网络控制器与处理器 IC Trpl ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3164 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS3164+ 功能描述:网络控制器与处理器 IC Quad ATM/Packet PHYs for DS3/E3/STS-1 RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray
DS316-409NR WAF 制造商:ON Semiconductor 功能描述:
DS3164DK 功能描述:网络开发工具 RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 产品:Development Kits 类型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于评估:RCM6600W 数据速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口类型:802.11 b/g, Ethernet 工作电源电压:3.3 V