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参数资料
| 型号： | DS34T104GN+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 276/366页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 30 |
| 类型： | TDM（分时复用） |
| 应用： | 数据传输 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-TEBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
347 of 366
Figure 15-10. 16-Bit CPU Bus Connections
MC860
DS34T10x
VCC
A[6:0]
LSB
MSB
VCC
LSB
MSB
LSB
MSB
LSB
MSB
H_AD24
H_AD23
H_AD22
H_AD21
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS34T101GN+ | IC TDM OVER PACKET 484TEBGA |
| MIC2211-GOYML TR | IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF |
| MIC2211-GJYML TR | IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF |
| MIC2211-SGYML TR | IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF |
| MIC2211-GPYML TR | IC REG LDO 1.8V/3V 10-MLF |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS34T104GN+ | 功能描述:通信集成电路 - 若干 Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 类型:Transport Devices 封装 / 箱体:TECSBGA-256 数据速率:100 Mbps 电源电压-最大:1.89 V, 3.465 V 电源电压-最小:1.71 V, 3.135 V 电源电流:50 mA, 225 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 封装:Tube |
| DS34T108 | 制造商:MAXIM 制造商全称:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| DS34T108DK-L1 | 功能描述:以太网开发工具 RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Evaluation Boards 类型:Ethernet Transceivers 工具用于评估:KSZ8873RLL 接口类型:RMII 工作电源电压: |
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