参数资料
型号: DSP56F801FA60E
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 37/48页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 60MHZ 16KB FLASH 48-LQFP
标准包装: 250
系列: 56F8xx
核心处理器: 56800
芯体尺寸: 16-位
速度: 60MHz
连通性: SCI,SPI
外围设备: POR,PWM,WDT
输入/输出数: 11
程序存储器容量: 20KB(10K x 16)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 2K x 16
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 8x12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 48-LQFP
包装: 托盘
56F801 Technical Data, Rev. 17
42
Freescale Semiconductor
Figure 4-2 48-pin LQFP Mechanical Information
Please see www.freescale.com for the most current case outline.
A
A1
Z
0.200 AB T-U
4X
Z
0.200 AC T-U
4X
B
B1
1
12
13
24
25
36
37
48
S1
S
V
V1
P
AE
T, U, Z
DETAIL Y
BASE METAL
N
J
F
D
T-U
M
0.080
Z
AC
SECTION AE-AE
AD
G
0.080 AC
M°
TOP & BOTTOM
L °
W
K
AA
E
C
H
0.
25
0
R
9
DETAIL AD
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
DATUM PLANE AB IS LOCATED AT BOTTOM
OF LEAD AND IS COINCIDENT WITH THE
LEAD WHERE THE LEAD EXITS THE PLASTIC
BODY AT THE BOTTOM OF THE PARTING
LINE.
4.
DATUMS T, U, AND Z TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE AB.
5.
DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED
AT SEATING PLANE AC.
6.
DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.250 PER SIDE. DIMENSIONS
A AND B DO INCLUDE MOLD MISMATCH AND
ARE DETERMINED AT DATUM PLANE AB.
7.
DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. DAMBAR PROTRUSION
SHALL NOT CAUSE THE D DIMENSION TO
EXCEED 0.350.
8.
MINIMUM SOLDER PLATE THICKNESS
SHALL BE 0.0076.
9.
EXACT SHAPE OF EACH CORNER IS
OPTIONAL.
CASE 932-03
ISSUE F
T
U
Z
AB
AC
GAU
G
E
PL
ANE
DIM
A
MIN
MAX
7.000 BSC
MILLIMETERS
A1
3.500 BSC
B
7.000 BSC
B1
3.500 BSC
C
1.400
1.600
D
0.170
0.270
E
1.350
1.450
F
0.170
0.230
G
0.500 BSC
H
0.050
0.150
J
0.090
0.200
K
0.500
0.700
M
12 REF
N
0.090
0.160
P
0.250 BSC
L
0
7
R
0.150
0.250
S
9.000 BSC
S1
4.500 BSC
V
9.000 BSC
V1
4.500 BSC
W
0.200 REF
AA
1.000 REF
°
°°
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