参数资料
型号: DSPIC30F5016T-20E/PT
厂商: Microchip Technology
文件页数: 37/66页
文件大小: 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 66K 80TQFP
产品培训模块: Asynchronous Stimulus
标准包装: 1,200
系列: dsPIC™ 30F
核心处理器: dsPIC
芯体尺寸: 16-位
速度: 20 MIPS
连通性: CAN,I²C,SPI,UART/USART
外围设备: 高级欠压探测/复位,电机控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 68
程序存储器容量: 66KB(22K x 24)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 大小: 1K x 8
RAM 容量: 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 2.5 V ~ 5.5 V
数据转换器: A/D 16x10b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C
封装/外壳: 80-TQFP
包装: 带卷 (TR)
配用: AC164320-ND - MODULE SKT MPLAB PM3 80TQFP
AC30F007-ND - MODULE SKT FOR DSPIC30F 80TQFP
dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 42
2010 Microchip Technology Inc.
Step 18: Unlock the NVMCON to erase 1 row of data memory.
0000
200558
883B38
200AA9
883B39
MOV
#0x55, W8
MOV
W8, NVMKEY
MOV
#0xAA, W9
MOV
W9, NVMKEY
Step 19: Initiate the erase cycle.
0000
0000
A8E761
000000
000000
A9E761
000000
BSET NVMCON, #WR
NOP
Externally time ‘P13a’ ms (see Section 13.0 “AC/DC Characteristics and
NOP
BCLR NVMCON, #WR
NOP
Step 20: Update the row address stored in NVMADR.
0000
430307
883B16
ADD
W6, W7, W6
MOV
W6, NVMADR
Step 21: Reset device internal PC.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 22: Repeat Steps 17-21 until all rows of data memory are erased.
TABLE 11-5:
SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR ERASING PROGRAM MEMORY
(EITHER IN LOW-VOLTAGE OR NORMAL-VOLTAGE SYSTEMS) (CONTINUED)
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
相关PDF资料
PDF描述
VI-200-IX-F3 CONVERTER MOD DC/DC 5V 75W
PIC16F874T-04I/PQ IC MCU FLASH 4KX14 EE 44-MQFP
VI-200-IX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5V 75W
VE-BTZ-IV-F4 CONVERTER MOD DC/DC 2V 60W
PIC24HJ128GP204-E/ML IC PIC MCU FLASH 128K 44-QFN
相关代理商/技术参数
参数描述
DSPIC30F5016T-20I/PT 功能描述:IC DSPIC MCU/DSP 66K 80TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:dsPIC™ 30F 产品培训模块:XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio 标准包装:22 系列:PIC® XLP™ 18F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位 速度:48MHz 连通性:I²C,SPI,UART/USART,USB 外围设备:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 输入/输出数:14 程序存储器容量:8KB(4K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:256 x 8 RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-DIP(0.300",7.62mm) 包装:管件 产品目录页面:642 (CN2011-ZH PDF) 配用:DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP
dsPIC30F5016T-30I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MIPS 66 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F6010-20E/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 66KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F6010-20I/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F6010-20I/PF 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:16BIT 20MIPS DSPIC SMD 30F6010