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参数资料
| 型号： | DSPIC30F6012AT-30I/PT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 42/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 1,200 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 30 MIP |
| 连通性： | CAN，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | AC'97，欠压检测/复位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 52 |
| 程序存储器容量： | 144KB（48K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 4K x 8 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 16x12b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-TQFP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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2010 Microchip Technology Inc.
DS70102K-page 47
dsPIC30F Flash Programming Specification
11.9
Writing Data EEPROM
The procedure for writing data EEPROM is very similar
to the procedure for writing code memory, except that
fewer words are programmed in each operation. When
writing data EEPROM, one row of data EEPROM is
programmed at a time. Each row consists of sixteen
16-bit data words. Since fewer words are programmed
during each operation, only working registers W0:W3
are used as temporary holding registers for the data to
be programmed.
Table 11-9 shows the ICSP programming details for
writing data EEPROM. Note that a different NVMCON
value is required to write to data EEPROM, and that the
TBLPAG register is hard-coded to 0x7F (the upper byte
address of all locations of data EEPROM).
TABLE 11-9:
SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR WRITING DATA EEPROM
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
Step 1: Exit the Reset vector.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 2: Set the NVMCON to write 16 data words.
0000
24005A
883B0A
MOV
#0x4005, W10
MOV
W10, NVMCON
Step 3: Initialize the write pointer (W7) for TBLWT instruction.
0000
2007F0
880190
2xxxx7
MOV
#0x7F, W0
MOV
W0, TBLPAG
MOV
#<DestinationAddress15:0>, W7
Step 4: Load W0:W3 with the next 4 data words to program.
0000
2xxxx0
2xxxx1
2xxxx2
2xxxx3
MOV
#<WORD0>, W0
MOV
#<WORD1>, W1
MOV
#<WORD2>, W2
MOV
#<WORD3>, W3
Step 5: Set the read pointer (W6) and load the (next set of) write latches.
0000
EB0300
000000
BB1BB6
000000
BB1BB6
000000
BB1BB6
000000
BB1BB6
000000
CLR
W6
NOP
TBLWTL [W6++], [W7++]
NOP
TBLWTL [W6++], [W7++]
NOP
TBLWTL [W6++], [W7++]
NOP
TBLWTL [W6++], [W7++]
NOP
Step 6: Repeat steps 4-5 four times to load the write latches for 16 data words.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSPIC30F6012T-20E/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F6012T-20I/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F6012T-30E/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F6012T-30I/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC30F6013-20E/PF | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
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