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参数资料
型号： DSPIC30F6012AT-30I/PT
厂商： Microchip Technology
文件页数： 48/66页
文件大小： 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP
产品培训模块： Asynchronous Stimulus
标准包装： 1,200
系列： dsPIC™ 30F
核心处理器： dsPIC
芯体尺寸： 16-位
速度： 30 MIP
连通性： CAN，I²C，SPI，UART/USART
外围设备： AC'97，欠压检测/复位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 52
程序存储器容量： 144KB（48K x 24）
程序存储器类型： 闪存
EEPROM 大小： 4K x 8
RAM 容量： 8K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.5 V ~ 5.5 V
数据转换器： A/D 16x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 64-TQFP
包装： 带卷 (TR)
dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 52
2010 Microchip Technology Inc.
11.12 Reading Data Memory
The procedure for reading data memory is similar to
that of reading code memory, except that 16-bit data
words are read instead of 24-bit words. Since less data
is read in each operation, only working registers
W0:W3 are used as temporary holding registers for the
data to be read.
Table 11-12 shows the ICSP programming details for
reading data memory. Note that the TBLPAG register is
hard-coded to 0x7F (the upper byte address of all
locations of data memory).
TABLE 11-12: SERIAL INSTRUCTION EXECUTION FOR READING DATA MEMORY
Command
(Binary)
Data
(Hexadecimal)
Description
Step 1: Exit the Reset vector.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 2: Initialize TBLPAG and the read pointer (W6) for TBLRD instruction.
0000
2007F0
880190
2xxxx6
MOV
#0x7F, W0
MOV
W0, TBLPAG
MOV
#<SourceAddress15:0>, W6
Step 3: Initialize the write pointer (W7) and store the next four locations of code memory to W0:W5.
0000
EB0380
000000
BA1BB6
000000
BA1BB6
000000
BA1BB6
000000
BA1BB6
000000
CLR
W7
NOP
TBLRDL [W6++], [W7++]
NOP
TBLRDL [W6++], [W7++]
NOP
TBLRDL [W6++], [W7++]
NOP
TBLRDL [W6++], [W7++]
NOP
Step 4: Output W0:W5 using the VISI register and REGOUT command.
0000
0001
0000
0001
0000
0001
0000
0001
0000
883C20
000000
<VISI>
000000
883C21
000000
<VISI>
000000
883C22
000000
<VISI>
000000
883C23
000000
<VISI>
000000
MOV
W0, VISI
NOP
Clock out contents of VISI register
NOP
MOV
W1, VISI
NOP
Clock out contents of VISI register
NOP
MOV
W2, VISI
NOP
Clock out contents of VISI register
NOP
MOV
W3, VISI
NOP
Clock out contents of VISI register
NOP
Step 5: Reset device internal PC.
0000
040100
000000
GOTO 0x100
NOP
Step 6: Repeat steps 3-5 until all desired data memory is read.
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PDF描述
DG3535DB-T5-E1 IC SWITCH DUAL SPDT 10MICRO
VE-J4B-IX-F3 CONVERTER MOD DC/DC 95V 75W
VE-B1Y-IY-S CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W
RPE5C1H222J2M1A03A CAP CER 2200PF 50V 5% RADIAL
DEBE33F472ZB3B CAP CER 4700PF 3.15KV RADIAL
相关代理商/技术参数
参数描述
DSPIC30F6012T-20E/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F6012T-20I/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F6012T-30E/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F6012T-30I/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
DSPIC30F6013-20E/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
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