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参数资料
| 型号： | DSPIC30F6015T-30I/PT |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 6/66页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSPIC MCU/DSP 144K 64TQFP |
| 产品培训模块： | Asynchronous Stimulus |
| 标准包装： | 1,200 |
| 系列： | dsPIC™ 30F |
| 核心处理器： | dsPIC |
| 芯体尺寸： | 16-位 |
| 速度： | 30 MIP |
| 连通性： | CAN，I²C，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 高级欠压探测/复位，LVD，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 52 |
| 程序存储器容量： | 144KB（48K x 24） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| EEPROM 大小： | 4K x 8 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器： | A/D 16x10b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-TQFP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 配用： | AC164315-ND - MODULE SKT MPLAB PM3 44TQFP |
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dsPIC30F Flash Programming Specification
DS70102K-page 14
2010 Microchip Technology Inc.
EBS
FBS
Boot Segment Data EEPROM Code Protection (only present in dsPIC30F5011/
5013/6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015)
1 = No Data EEPROM is reserved for Boot Segment
0 = 128 bytes of Data EEPROM are reserved for Boot Segment in dsPIC30F5011/
5013, and 256 bytes in dsPIC30F6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015
BSS<2:0>
FBS
Boot Segment Program Memory Code Protection (only present in
dsPIC30F5011/5013/6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015)
111 = No Boot Segment
110 = Standard security; Small-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x0003FF]
101 = Standard security; Medium-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x000FFF]
100 = Standard security; Large-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x001FF]
011 = No Boot Segment
010 = High security; Small-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x0003FF]
001 = High security; Medium-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x000FFF]
000 = High security; Large-sized Boot Program Flash
[Boot Segment starts after BS and ends at 0x001FFF]
BWRP
FBS
Boot Segment Program Memory Write Protection (only present in
dsPIC30F5011/5013/6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015)
1 = Boot Segment program memory is not write-protected
0 = Boot Segment program memory is write-protected
RSS<1:0>
FSS
Secure Segment Data RAM Code Protection (only present in dsPIC30F5011/
5013/6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015)
11 = No Data RAM is reserved for Secure Segment
10 = Small-sized Secure RAM
[(256 – N) bytes of RAM are reserved for Secure Segment]
01 = Medium-sized Secure RAM
[(768 – N) bytes of RAM are reserved for Secure Segment in dsPIC30F5011/
5013, and (2048 – N) bytes in dsPIC30F6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/
6015]
00 = Large-sized Secure RAM
[(1024 – N) bytes of RAM are reserved for Secure Segment in dsPIC30F5011/
5013, and (4096 – N) bytes in dsPIC30F6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/
6015]
where N = Number of bytes of RAM reserved for Boot Sector.
ESS<1:0>
FSS
Secure Segment Data EEPROM Code Protection (only present in
dsPIC30F5011/5013/6010A/6011A/6012A/6013A/6014A/6015)
11 = No Data EEPROM is reserved for Secure Segment
10 = Small-sized Secure Data EEPROM
[(128 – N) bytes of Data EEPROM are reserved for Secure Segment in
dsPIC30F5011/5013, and (256 – N) bytes in dsPIC30F6010A/6011A/6012A/
6013A/6014A/6015]
01 = Medium-sized Secure Data EEPROM
[(256 – N) bytes of Data EEPROM are reserved for Secure Segment in
dsPIC30F5011/5013, and (512 – N) bytes in dsPIC30F6010A/6011A/6012A/
6013A/6014A/6015]
00 = Large-sized Secure Data EEPROM
[(512 – N) bytes of Data EEPROM are reserved for Secure Segment in
dsPIC30F5011/5013, (1024 – N) bytes in dsPIC30F6011A/6013A, and (2048 –
N) bytes in dsPIC30F6010A/6012A/6014A/6015]
where N = Number of bytes of Data EEPROM reserved for Boot Sector.
TABLE 5-7:
CONFIGURATION BITS DESCRIPTION (CONTINUED)
Bit Field
Register
Description
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F877T-20I/PT | IC MCU FLASH 8KX14 EE 44TQFP |
| PIC18F4553-I/ML | IC PIC MCU FLASH 16KX16 44QFN |
| PIC18F452-E/ML | IC MCU FLASH 16KX16 A/D 44QFN |
| PIC16C76-04I/SO | IC MCU OTP 8KX14 A/D PWM 28SOIC |
| PIC16LF77-I/PT | IC PIC MCU FLASH 8KX14 44TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DSPIC33EP128GM306-E/MR | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 128KB F 16KB R 12MCP PWM 8/8 IC/OC 2 QEI RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC33EP128GM306-H/MR | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 128KB F 16KB R 12MCP PWM 8/8 IC/OC 2 QEI RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC33EP128GM306-I/MR | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 128KB F 16KB R 12MCP PWM 8/8 IC/OC 2 QEI RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| DSPIC33EP128GM310-E/BG | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:128KB FLASH, 16KB RAM, 12 MCPWM, 8/8 IC/OC, 2 QEI, 4 OP-AMPS - Trays 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC DSC 121TFBGA 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:128KB 16KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| DSPIC33EP128GM310-E/PF | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:128KB FLASH, 16KB RAM, 12 MCPWM, 8/8 IC/OC, 2 QEI, 4 OP-AMPS - Trays 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC DSC 100TQFP 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:128KB 16KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
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