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参数资料
型号： DSPIC33FJ16GS404T-50I/PT
厂商： Microchip Technology
文件页数： 96/182页
文件大小： 0K
描述： IC MCU/DSP 16KB FLASH 44-TQFP
标准包装： 1,200
系列： dsPIC™ 33F
核心处理器： dsPIC
芯体尺寸： 16-位
速度： 50 MIPs
连通性： I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 35
程序存储器容量： 16KB（16K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 2K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 8x10b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 44-TQFP
包装： 带卷 (TR)
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dsPIC33FJ06GS101/X02 and dsPIC33FJ16GSX02/X04
DS70318F-page 20
2008-2012 Microchip Technology Inc.
FIGURE 2-1:
RECOMMENDED
MINIMUM CONNECTION
2.2.1
TANK CAPACITORS
On boards with power traces running longer than six
inches in length, it is suggested to use a tank capacitor
for integrated circuits including DSCs to supply a local
power source. The value of the tank capacitor should
be determined based on the trace resistance that con-
nects the power supply source to the device, and the
maximum current drawn by the device in the applica-
tion. In other words, select the tank capacitor so that it
meets the acceptable voltage sag at the device. Typical
values range from 4.7 F to 47 F.
2.3
Capacitor on Internal Voltage
Regulator (VCAP)
A low-ESR (< 5 Ohms) capacitor is required on the
VCAP pin, which is used to stabilize the voltage
regulator output voltage. The VCAP pin must not be
connected to VDD, and must have a capacitor between
4.7 F and 10 F, 16V connected to ground. The type
can be ceramic or tantalum. Refer to Section 24.0
“Electrical
Characteristics”
for
additional
information.
The placement of this capacitor should be close to the
VCAP. It is recommended that the trace length not
exceed one-quarter inch (6 mm). Refer to Section 21.2
“On-Chip Voltage Regulator” for details.
2.4
Master Clear (MCLR) Pin
The
MCLR
pin
provides
two
specific
device
functions:
Device Reset
Device programming and debugging.
During device programming and debugging, the
resistance and capacitance that can be added to the
pin must be considered. Device programmers and
debuggers
drive
the
MCLR
pin.
Consequently,
specific voltage levels (VIH and VIL) and fast signal
transitions must not be adversely affected. Therefore,
specific values of R and C will need to be adjusted
based on the application and PCB requirements.
For
example,
as
shown
in
Figure 2-2,
it
is
recommended that the capacitor C, be isolated from
the MCLR pin during programming and debugging
operations.
Place the components shown in Figure 2-2 within
one-quarter inch (6 mm) from the MCLR pin.
FIGURE 2-2:
EXAMPLE OF MCLR PIN
CONNECTIONS
dsPIC33F
V
DD
V
SS
VDD
VSS
VDD
AV
DD
AV
SS
V
DD
V
SS
0.1 F
Ceramic
0.1 F
Ceramic
0.1 F
Ceramic
0.1 F
Ceramic
C
R
VDD
MCLR
0.1 F
Ceramic
V
CAP
L1(1)
R1
10 F
Tantalum
Note
1:
As an option, instead of a hard-wired connection, an
inductor (L1) can be substituted between VDD and
AVDD to improve ADC noise rejection. The inductor
impedance should be less than 1
Ω and the inductor
capacity greater than 10 mA.
Where:
f
FCNV
2
--------------
=
f
1
2
π LC
()
-----------------------
=
L
1
2
πfC
()
----------------------
2
=
(i.e., ADC conversion rate/2)
Note 1:
R
≤ 10 kΩ is recommended. A suggested
starting value is 10 k
Ω. Ensure that the
MCLR pin VIH and VIL specifications are met.
2:
R1
≤ 470Ω will limit any current flowing into
MCLR from the external capacitor C, in the
event of MCLR pin breakdown, due to
Electrostatic Discharge (ESD) or Electrical
Overstress (EOS). Ensure that the MCLR pin
VIH and VIL specifications are met.
C
R1
R
VDD
MCLR
dsPIC33F
JP
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