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参数资料
型号： DSPIC33FJ64MC706-I/PT
厂商： Microchip Technology
文件页数： 30/90页
文件大小： 0K
描述： IC DSPIC MCU/DSP 64K 64TQFP
产品培训模块： dsPIC33F DMAC
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 1
Asynchronous Stimulus
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 2
标准包装： 160
系列： dsPIC™ 33F
核心处理器： dsPIC
芯体尺寸： 16-位
速度： 40 MIP
连通性： CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外围设备： 欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT
输入/输出数： 53
程序存储器容量： 64KB（64K x 8）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 16x10b/12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 64-TQFP
包装： 托盘
配用： MA330013-ND - MODULE PLUG-IN DSPIC33 100TQFP
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
AC164327-ND - MODULE SKT FOR 64TQFP
dsPIC33F
DS70155C-page 34
Preliminary
2005 Microchip Technology Inc.
TABLE 9-3:
MOVE INSTRUCTIONS
Assembly
Syntax
Description
Words
Cycles
EXCH
Wns,Wnd
Swap Wns and Wnd
1
MOV
f {,WREG}
Move f to destination
1
MOV
WREG,f
Move WREG to f
1
MOV
f,Wnd
Move f to Wnd
1
MOV
Wns,f
Move Wns to f
1
MOV.b
#lit8,Wnd
Move 8-bit literal to Wnd
1
MOV
#lit16,Wnd
Move 16-bit literal to Wnd
1
MOV
[Ws+Slit10],Wnd
Move [Ws + signed 10-bit offset] to Wnd
1
MOV
Wns,[Wd+Slit10]
Move Wns to [Wd + signed 10-bit offset]
1
MOV
Ws,Wd
Move Ws to Wd
1
MOV.D
Ws,Wnd
Move double Ws to Wnd:Wnd + 1
1
2
MOV.D
Wns,Wd
Move double Wns:Wns + 1 to Wd
1
2
SWAP
Wn
Wn = byte or nibble swap Wn
1
TBLRDH
Ws,Wd
Read high program word to Wd
1
2
TBLRDL
Ws,Wd
Read low program word to Wd
1
2
TBLWTH
Ws,Wd
Write Ws to high program word
1
2
TBLWTL
Ws,Wd
Write Ws to low program word
1
2
Note:
When the optional {,WREG} operand is specified, the destination of the instruction is WREG. When
{,WREG} is not specified, the destination of the instruction is the file register f.
Note:
Table 9-3 through Table 9-12 present the base instruction syntax for the dsPIC33F. These instructions do not
include all of the available addressing modes. For example, some instructions show the Byte Addressing
mode and others do not.
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PDF描述
V375A32E600BF2 CONVERTER MOD DC/DC 32V 600W
DSPIC30F4012-20E/SP IC DSPIC MCU/DSP 48K 28DIP
V375A32E600BF CONVERTER MOD DC/DC 32V 600W
V375A32E600BL2 CONVERTER MOD DC/DC 32V 600W
DSPIC30F3012-20I/P IC DSPIC MCU/DSP 24K 18DIP
相关代理商/技术参数
参数描述
dsPIC33FJ64MC706T-I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 40MIPS 64KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64MC710A-E/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 64KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64MC710A-E/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 64KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64MC710A-I/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit MCU/DSP 40MIPS 64KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64MC710A-I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit MCU/DSP 40MIPS 64KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
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