参数资料
型号: DSPIC33FJ64MC706-I/PT
厂商: Microchip Technology
文件页数: 38/90页
文件大小: 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 64K 64TQFP
产品培训模块: dsPIC33F DMAC
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 1
Asynchronous Stimulus
Introduction to dsPIC33F Architecture Part 2
标准包装: 160
系列: dsPIC™ 33F
核心处理器: dsPIC
芯体尺寸: 16-位
速度: 40 MIP
连通性: CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART
外围设备: 欠压检测/复位,DMA,电机控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT
输入/输出数: 53
程序存储器容量: 64KB(64K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 容量: 16K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 3.6 V
数据转换器: A/D 16x10b/12b
振荡器型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 64-TQFP
包装: 托盘
配用: MA330013-ND - MODULE PLUG-IN DSPIC33 100TQFP
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
AC164327-ND - MODULE SKT FOR 64TQFP
2005 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS70155C-page 41
dsPIC33F
10.0
MICROCHIP DEVELOPMENT
TOOL SUPPORT
Microchip offers comprehensive development tools
and libraries to support the dsPIC33F architecture. In
addition, the company is partnering with many third
party tools manufacturers for additional dsPIC33F
device support. Table 10-1 lists development tools that
support the dsPIC33F family. The paragraphs that
follow describe each of the tools in more detail.
TABLE 10-1:
dsPIC33F DEVELOPMENT TOOLS
Development Tool
Description
Part #
From
E
ssen
ti
al
So
ft
war
e
T
o
ls
MPLAB IDE
Integrated Development Environment
SW007002
Microchip
MPLAB ASM30
Assembler (included in MPLAB IDE)
SW007002
Microchip
MPLAB SIM
Software Simulator (Included in MPLAB IDE)
SW007002
Microchip
MPLAB VDI
Visual Device Initializer for dsPIC33F
(included in MPLAB IDE)
SW007002
Microchip
MPLAB C30
ANSI C Compiler, Assembler, Linker and Librarian
SW006012
Microchip
Essen
ti
al
Ha
rd
wa
re
T
ool
s
MPLAB ICD 2
In-Circuit Debugger and Device Programmer
DV164005
Microchip
MPLAB PM3
Full-Featured Device Programmer, Base Unit
DV007004
Microchip
Socket Module for 100L TQFP Devices (14 mm x 14 mm)
TBD
Microchip
Socket Module for 80L TQFP Devices (12 mm x 12 mm)
TBD
Microchip
Socket Module for 64L TQFP Devices (10 mm x 10 mm)
TBD
Microchip
Legend:
TBD = To Be Determined
相关PDF资料
PDF描述
V375A32E600BF2 CONVERTER MOD DC/DC 32V 600W
DSPIC30F4012-20E/SP IC DSPIC MCU/DSP 48K 28DIP
V375A32E600BF CONVERTER MOD DC/DC 32V 600W
V375A32E600BL2 CONVERTER MOD DC/DC 32V 600W
DSPIC30F3012-20I/P IC DSPIC MCU/DSP 24K 18DIP
相关代理商/技术参数
参数描述
dsPIC33FJ64MC706T-I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 40MIPS 64KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64MC710A-E/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 64KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64MC710A-E/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit 40MIPS 64KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64MC710A-I/PF 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit MCU/DSP 40MIPS 64KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT
dsPIC33FJ64MC710A-I/PT 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 16Bit MCU/DSP 40MIPS 64KB FLASH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT