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参数资料
| 型号： | EFM32G200F32 |
| 厂商： | Energy Micro |
| 文件页数： | 59/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MCU 32BIT 32KB FLASH 32-QFN |
| 标准包装： | 1,000 |
| 系列： | Gecko |
| 核心处理器： | ARM? Cortex?-M3 |
| 芯体尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 连通性： | EBI/EMI，I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART |
| 外围设备： | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| 输入/输出数： | 24 |
| 程序存储器容量： | 32KB（32K x 8） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.8 V |
| 数据转换器： | A/D 4x12b，D/A 1x12b |
| 振荡器型： | 外部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 32-VQFN 裸露焊盘 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | EFM32G200F32-QFN32 |
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...the world's most energy friendly microcontrollers
2013-06-28 - EFM32G200FXX - d0003_Rev1.60
62
www.energymicro.com
List of Tables
1.1. Ordering Information ................................................................................................................................ 2
2.1. Configuration Summary ............................................................................................................................ 6
3.1. Absolute Maximum Ratings ...................................................................................................................... 8
3.2. General Operating Conditions ................................................................................................................... 8
3.3. Environmental ........................................................................................................................................ 9
3.4. Current Consumption ............................................................................................................................. 10
3.5. Energy Modes Transitions ...................................................................................................................... 17
3.6. Power Management ............................................................................................................................... 18
3.7. Flash .................................................................................................................................................. 18
3.8. GPIO .................................................................................................................................................. 19
3.9. LFXO .................................................................................................................................................. 26
3.10. HFXO ................................................................................................................................................ 27
3.11. LFRCO .............................................................................................................................................. 27
3.12. HFRCO ............................................................................................................................................. 29
3.13. ULFRCO ............................................................................................................................................ 31
3.14. ADC .................................................................................................................................................. 31
3.15. DAC .................................................................................................................................................. 40
3.16. ACMP ............................................................................................................................................... 42
3.17. VCMP ............................................................................................................................................... 44
3.18. Digital Peripherals ............................................................................................................................... 44
4.1. Device Pinout ....................................................................................................................................... 46
4.2. Alternate functionality overview ................................................................................................................ 48
4.3. GPIO Pinout ........................................................................................................................................ 49
4.4. QFN32 (Preliminary) (Dimensions in mm) .................................................................................................. 50
5.1. QFN32 PCB Land Pattern Dimensions (Dimensions in mm) .......................................................................... 51
5.2. QFN32 PCB Solder Mask Dimensions (Dimensions in mm) ........................................................................... 52
5.3. QFN32 PCB Stencil Design Dimensions (Dimensions in mm) ........................................................................ 53
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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