参数资料
| 型号： | EL1511CS |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 5/18页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LINE DRIVER ADSL/VDSL 16-SOIC |
| 标准包装： | 47 |
| 类型： | 驱动器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/0 |
| 规程： | DSL |
| 电源电压： | 5 V ~ 15 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
13
FN7016.2
April 10, 2007
FIGURE 49. VOLTAGE AND CURRENT NOISE vs FREQUENCY
FIGURE 50. OUTPUT IMPEDANCE vs FREQUENCY (ALL
POWER LEVELS)
FIGURE 51. TRANSIMPEDANCE (ROL) vs FREQUENCY
FIGURE 52. PACKAGE POWER DISSIPATION AND THERMAL
RESISTANCE
FIGURE 53. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves (Continued)
100
10
1
10
10M
FREQUENCY (Hz)
V
O
LTAGE
NOI
SE
(nV/
√Hz),
CU
RRE
N
T
NOISE
(pA/H
z
)
100M
100K
1M
10K
100
1K
IB-
IB+
eN
100
0.001
10K
100K
1M
100M
FREQUENCY (Hz)
OUTPUT
IMP
E
DANCE
(
Ω
)
0.1
0.01
10
1
10M
VS=±6V
AV=1
RF=1.5kΩ
10M
1M
100k
10k
1k
100
10K
FREQUENCY (Hz)
MAGNITUDE
(
Ω
)
100M
1M
1K
100K
10M
50
0
-50
-100
-150
-200
-250
-300
PHASE
(
°)
PHASE
GAIN
USING EL1511CS/EL1511CL DEMOBOARD,
2”X2” (4-LAYER) DEMOBOARD WITH
HEATSINK VIA INTERNAL GROUND PLANE
100
-40
-20
0
20
40
60
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
PO
WER
D
ISS
IP
A
T
IO
N
(W)
4
0
1
2
2.5
3
3.5
0.5
1.5
80
37°C/W
47°C/W
QF
N1
6
SO
16
(0.1
50”
)
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY (4-LAYER) TEST BOARD, QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
150
0
25
50
75
100
125
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
POWER
DISS
IPATION
(W)
4
0
1
2
2.5
3
3.5
0.5
1.5
85
QF
N1
6
40
°C
/W
3.125W
EL1511
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PDF描述 |
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