参数资料
| 型号： | EL1517AIYE-T13 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 9/10页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LINE DRIVER XDSL DIFF 10-MSOP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 类型： | 驱动器 |
| 驱动器/接收器数： | 1/0 |
| 规程： | DSL |
| 电源电压： | 5 V ~ 12 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 10-VFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 10-HMSOP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
8
FN6139.2
August 8, 2006
FIGURE 31. TRANSIMPEDANCE vs TEMPERATURE
FIGURE 32. OUTPUT VOLTAGE vs TEMPERATURE
FIGURE 33. SUPPLY CURRENT vs TEMPERATURE
FIGURE 34. DIFFERENTIAL PEAKING vs SUPPLY VOLTAGE
FIGURE 35. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 36. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves (Continued)
-50
0
100
150
TEMPERATURE (°C)
3
2.5
1.5
0.5
0
TRANSIMPEDANCE
(M
)
2
1
50
125
-25
25
75
VS=±6V
RL=100
-50
0
100
150
TEMPERATURE (°C)
5.1
5.05
4.95
4.85
4.75
O
U
TP
UT
VO
L
T
AGE
(±V)
5
4.9
50
125
-25
25
75
4.8
-50
0
100
150
TEMPERATURE (°C)
16
15.5
14.5
13
12
SUPP
L
Y
CURRENT
(m
A)
14
13.5
50
125
-25
25
75
12.5
15
AV=5
RF=750
RL=100 DIFF
2.5
3.5
5.5
6
VS (±V)
3
2
0
-1
P
E
AKING
(
d
B)
4.5
34
5
1
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.2
1
0.8
0.4
0.2
0
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
1.000W
θ
JA =
12
5°C
/W
HM
SO
P1
0
0.6
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
125
85
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - HMSOP EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
4.5
4
3.5
2
1.5
0.5
0
255075
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W)
3.125W
θ
JA =
40°
C/W
HM
SO
P1
0
125
85
2.5
1
3
EL1517A
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