参数资料
型号: EP2AGX65DF25C6N
厂商: Altera
文件页数: 44/90页
文件大小: 0K
描述: IC ARRIA II GX FPGA 65K 572FBGA
产品培训模块: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
标准包装: 5
系列: Arria II GX
LAB/CLB数: 2530
逻辑元件/单元数: 60214
RAM 位总计: 5371904
输入/输出数: 252
电源电压: 0.87 V ~ 0.93 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 572-FBGA
供应商设备封装: 572-FBGA
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
1–41
Switching Characteristics
December 2013
Altera Corporation
SDI Transmitter Jitter Generation (8)
Alignment jitter
(peak-to-peak)
Data rate =
1.485 Gbps (HD)
pattern = Color
Bar Low-
frequency Roll-off
= 100 KHz
0.2
0.2
0.2
0.2
UI
Data rate =
2.97 Gbps (3G)
pattern = Color
bar Low-
frequency Roll-off
= 100 KHz
0.3
0.3
0.3
0.3
UI
SDI Receiver Jitter Tolerance (8)
Sinusoidal jitter
tolerance
(peak-to-peak)
Jitter frequency =
15 KHz
Data rate =
2.97 Gbps (3G)
Pattern = single
line scramble
color bar
> 2
UI
Jitter frequency =
100 KHz
Data rate =
2.97 Gbps (3G)
Pattern = single
line scramble
color bar
> 0.3
UI
Jitter frequency =
148.5 MHz
Data rate =
2.97 Gbps (3G)
Pattern = single
line scramble
color bar
> 0.3
UI
Table 1–40. Transceiver Block Jitter Specifications for Arria II GX Devices (Note 1) (Part 5 of 10)
Symbol/
Description
Conditions
I3
C4
C5, I5
C6
Unit
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
相关PDF资料
PDF描述
ABB80DHFR CONN EDGECARD 160POS .050 SMD
A42MX36-1BG272I IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
A42MX36-1BGG272I IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
EP20K400EFC672-3N IC APEX 20KE FPGA 400K 672-FBGA
EP20K400EFC672-3 IC APEX 20KE FPGA 400K 672-FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
EP2AGX65DF25C6NES 制造商:Altera Corporation 功能描述:FPGA Arria 制造商:Altera Corporation 功能描述:FPGA Arria? II GX Family 60214 Cells 400MHz 40nm Technology 0.9V 572-Pin FC-FBGA 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 572FBGA
EP2AGX65DF25I3 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 65K 572FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Arria II GX 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55)
EP2AGX65DF25I3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX65DF25I5 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EP2AGX65DF25I5N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256