参数资料
| 型号： | EP2AGX65DF25I5N |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 28/90页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ARRIA II GX FPGA 65K 572FBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 5 |
| 系列： | Arria II GX |
| LAB/CLB数： | 2530 |
| 逻辑元件/单元数： | 60214 |
| RAM 位总计： | 5371904 |
| 输入/输出数： | 252 |
| 电源电压： | 0.87 V ~ 0.93 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 572-FBGA |
| 供应商设备封装： | 572-FBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页当前第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页
1
–26
Cha
p
te
r1
:
Dev
ice
Da
ta
sh
ee
t
fo
rAr
ria
II
Dev
ice
s
S
w
itching
Chara
cteristics
Arr
D
ecember
2
013
A
lter
aCorporation
Intra-
differential pair
skew
——
—
15
—
15
—
15
—
15
ps
Intra-transceiver
block skew
PCIe ×4
—
120
—
120
—
120
—
120
ps
Inter-transceiver
block skew
PCIe ×8
—
300
—
300
—
300
—
300
ps
CMU PLL0 and CMU PLL1
CMU PLL lock
time from
CMUPLL_
reset
deassertion
—
100
—
100
—
100
—
100
s
PLD-Transceiver Interface
Interface speed
—
25
—
320
25
—
240
25
—
240
25
—
200
MHz
Table 1–34. Transceiver Specifications for Arria II GX Devices (Note 1) (Part 6 of 7)
Symbol/
Description
Condition
I3
C4
C5 and I5
C6
Unit
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC44DRYN | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| DS1245YP-70+ | IC NVSRAM 1MBIT 70NS 34PCM |
| DS1230Y-85+ | IC NVSRAM 256KBIT 85NS 28DIP |
| HMC44DRYH | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| ASM43DSEF | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP2AGX65DF29C4 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF29C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF29C5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF29C5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2AGX65DF29C6 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。