| 型号: | EP2SGX30DF780C4 |
| 厂商: | Altera |
| 文件页数: | 1/1486页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC STRATIX II GX 30K 780-FBGA |
| 产品培训模块: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装: | 9 |
| 系列: | Stratix® II GX |
| LAB/CLB数: | 1694 |
| 逻辑元件/单元数: | 33880 |
| RAM 位总计: | 1369728 |
| 输入/输出数: | 361 |
| 电源电压: | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳: | 780-BBGA |
| 供应商设备封装: | 780-FBGA(29x29) |
| 其它名称: | 544-1752 |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP2AGX65DF29C5 | IC ARRIA II GX FPGA 65K 780FBGA |
| ASC49DRTH-S93 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| CAT24C128WI-G | IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8SOIC |
| ABC65DRTH-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
| CAT93C66LI-G | IC EEPROM 4KBIT 2MHZ 8DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP2SGX30DF780C4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2SGX30DF780C5 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2SGX30DF780C5N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2SGX30DF780I4 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2SGX30DF780I4N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Stratix II GX 1694 LABs 361 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |