参数资料
| 型号： | EPF10K130EFC484-2X |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 3/100页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KE FPGA 130K 484-FBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB数： | 832 |
| 逻辑元件/单元数： | 6656 |
| RAM 位总计： | 65536 |
| 输入/输出数： | 369 |
| 门数： | 342000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名称： | EPF10K130EFC4842X |
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FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
100
Altera Corporation
Printed on Recycled Paper.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GSC40DTES | CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| EPF10K130EFC484-3N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 369 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K130EFC672-1 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 413 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K130EFC672-1X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 413 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K130EFC672-2 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 413 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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