参数资料
| 型号： | EPF10K130EFC484-2X |
| 厂商： | Altera |
| 文件页数： | 32/100页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KE FPGA 130K 484-FBGA |
| 产品培训模块： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB数： | 832 |
| 逻辑元件/单元数： | 6656 |
| RAM 位总计： | 65536 |
| 输入/输出数： | 369 |
| 门数： | 342000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名称： | EPF10K130EFC4842X |
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Altera Corporation
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FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
SameFrame
Pin-Outs
FLEX 10KE devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support a range of devices from an EPF10K30E device in a 256-pin
FineLine BGA package to an EPF10K200S device in a 672-pin
FineLine BGA package.
The Altera software provides support to design PCBs with SameFrame
pin-out devices. Devices can be defined for present and future use. The
Altera software generates pin-outs describing how to lay out a board to
take advantage of this migration (see Figure 18).
Figure 18. SameFrame Pin-Out Example
Designed for 672-Pin FineLine BGA Package
Printed Circuit Board
256-Pin FineLine BGA Package
(Reduced I/O Count or
Logic Requirements)
672-Pin FineLine BGA Package
(Increased I/O Count or
Logic Requirements)
100-Pin
FineLine
BGA
256-Pin
FineLine
BGA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| EPF10K130EFC672-1 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 413 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K130EFC672-1X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 413 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K130EFC672-2 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 832 LABs 413 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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