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参数资料
| 型号： | EPF10K50SFC256-1X |
| 英文描述： | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| 中文描述： | 现场可编程门阵列（FPGA） |
| 文件页数： | 24/120页 |
| 文件大小： | 1901K |
| 代理商： | EPF10K50SFC256-1X |
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Altera Corporation
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family Data Sheet
The EAB can also use Altera megafunctions to implement dual-port RAM
applications where both ports can read or write, as shown in Figure 3.
Figure 3. FLEX 10KE EAB in Dual-Port RAM Mode
The FLEX 10KE EAB can be used in a single-port mode, which is useful
for backward-compatibility with FLEX 10K designs (see Figure 4).
Port A
Port B
address_a[]
address_b[]
data_a[]
data_b[]
we_a
we_b
clkena_a
clkena_b
Clock A
Clock B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPF10K50SFC256-2 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| EPF10K50SFC256-2X | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EPF10K50SFC256-2 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 191 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K50SFC256-2X | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 191 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K50SFC256-3 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 191 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K50SFC484-1 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 254 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EPF10K50SFC484-1N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 254 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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