参数资料
型号: EPF10K50VBC356-3
厂商: Altera
文件页数: 87/128页
文件大小: 0K
描述: IC FLEX 10KV FPGA 50K 356-BGA
产品培训模块: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
标准包装: 24
系列: FLEX-10K®
LAB/CLB数: 360
逻辑元件/单元数: 2880
RAM 位总计: 20480
输入/输出数: 274
门数: 116000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 356-BGA
供应商设备封装: 356-BGA(35x35)
其它名称: 544-1946
EPF10K50VBC356-3-ND
Altera Corporation
61
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Table 34. EAB Timing Microparameters
Symbol
Parameter
Conditions
tEABDATA1
Data or address delay to EAB for combinatorial input
tEABDATA2
Data or address delay to EAB for registered input
tEABWE1
Write enable delay to EAB for combinatorial input
tEABWE2
Write enable delay to EAB for registered input
tEABCLK
EAB register clock delay
tEABCO
EAB register clock-to-output delay
tEABBYPASS
Bypass register delay
tEABSU
EAB register setup time before clock
tEABH
EAB register hold time after clock
tAA
Address access delay
tWP
Write pulse width
tWDSU
Data setup time before falling edge of write pulse
tWDH
Data hold time after falling edge of write pulse
tWASU
Address setup time before rising edge of write pulse
tWAH
Address hold time after falling edge of write pulse
tWO
Write enable to data output valid delay
tDD
Data-in to data-out valid delay
tEABOUT
Data-out delay
tEABCH
Clock high time
tEABCL
Clock low time
相关PDF资料
PDF描述
A42MX24-3PLG84I IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC
RMA50DRMD-S664 CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
175753-9 CONN SHIELD CASE .050 100POS WHT
175753-8 CONN SHIELD CASE .050 68POS WHT
175753-7 CONN SHIELD CASE .050 50POS WHT
相关代理商/技术参数
参数描述
EPF10K50VBC356-3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF10K50VBC356-4 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF10K50VBC356-4N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF10K50VBI356-3 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF10K50VBI356-3N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256