参数资料
型号: EPF6016AQI208-2
厂商: Altera
文件页数: 22/52页
文件大小: 0K
描述: IC FLEX 6000 FPGA 16K 208-PQFP
标准包装: 24
系列: FLEX 6000
LAB/CLB数: 132
逻辑元件/单元数: 1320
输入/输出数: 171
门数: 16000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 208-BFQFP
供应商设备封装: 208-PQFP(28x28)
Altera Corporation
29
FLEX 6000 Programmable Logic Device Family Data Sheet
The instruction register length for FLEX 6000 devices is three bits. Table 9
shows the boundary-scan register length for FLEX 6000 devices.
FLEX 6000 devices include a weak pull-up on JTAG pins.
f
Devices) for more information.
Figure 16 shows the timing requirements for the JTAG signals.
Figure 16. JTAG Waveforms
Table 10 shows the JTAG timing parameters and values for FLEX 6000
devices.
Table 9. FLEX 6000 Device Boundary-Scan Register Length
Device
Boundary-Scan Register Length
EPF6010A
522
EPF6016
621
EPF6016A
522
EPF6024A
666
TDO
TCK
tJPZX
t
JPCO
tJPH
t JPXZ
tJCP
tJPSU
t JCL
tJCH
TDI
TMS
Signal
to Be
Captured
Signal
to Be
Driven
t
JSZX
tJSSU
tJSH
t
JSCO
tJSXZ
相关PDF资料
PDF描述
AMM28DTAT CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD
ABC60DRYI-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
EP20K200FC484-3V IC APEX 20KE FPGA 200K 484-BGA
EP20K200EFI672-2X IC APEX 20KE FPGA 200K 672-FBGA
EP20K100QC240-3V IC APEX 20K FPGA 100K 240-PQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
EPF6016AQI2083 制造商:ALTERA 功能描述:New
EPF6016AQI208-3 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
EPF6016ATC100-1 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 81 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF6016ATC100-2 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 81 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256
EPF6016ATC100-2N 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Flex 6000 132 LABs 81 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256