参数资料
型号: EVAL-ADG884EBZ
厂商: Analog Devices Inc
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文件大小: 0K
描述: BOARD EVAL FOR ADG884
标准包装: 1
系列: *
ADG884
Data Sheet
Rev. D | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
0
312
08
-B
TOP VIEW
10
1
6
5
0.30
0.23
0.18
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
PIN 1 INDEX
AREA
3.00
BSC SQ
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.80 MAX
0.55 NOM
1.74
1.64
1.49
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
0.50 BSC
PIN 1
INDICATOR
(R 0.20)
Figure 28. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm x 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
0.23
0.08
0.80
0.60
0.40
0.15
0.05
0.33
0.17
0.95
0.85
0.75
SEATING
PLANE
1.10 MAX
10
6
5
1
0.50 BSC
PIN 1
COPLANARITY
0.10
3.10
3.00
2.90
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
Figure 29. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
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