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参数资料
| 型号： | EVAL-ADV7180-32EBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 13/116页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR ADV7180 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Advantiv® |
| 主要目的： | 视频，SDTV 视频解码器 - NTSC，PAL，SECAM |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | ADV7180 |
| 主要属性： | CVBS（复合），Y/C（S 视频）和 YPrPb（元件）输入 |
| 次要属性： | 8 位 ITU-R BT.656 YCrCb 4:2:2 输出 |
| 已供物品： | 板 |
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Data Sheet
ADV7180
Rev. I | Page 11 of 116
ANALOG SPECIFICATIONS
Guaranteed by characterization. AVDD = 1.71 V to 1.89 V, DVDD = 1.65 V to 2.0 V, DVDDIO = 1.62 V to 3.6 V, PVDD = 1.65 V to 2.0 V, specified
at operating temperature range, unless otherwise noted.
Table 6.
Parameter
Test Conditions
Min
Typ
Max
Unit
CLAMP CIRCUITRY
External Clamp Capacitor
0.1
F
Input Impedance
Clamps switched off
10
M
Large-Clamp Source Current
0.4
mA
Large-Clamp Sink Current
0.4
mA
Fine Clamp Source Current
10
A
Fine Clamp Sink Current
10
A
THERMAL SPECIFICATIONS
Table 7.
Parameter
Symbol
Test Conditions
Min
Typ
Max
Unit
THERMAL CHARACTERISTICS
Junction-to-Ambient Thermal
Resistance (Still Air)
θJA
4-layer PCB with solid ground plane, 32-lead LFCSP
32.5
°C/W
Junction-to-Case Thermal Resistance
θJC
4-layer PCB with solid ground plane, 32-lead LFCSP
2.3
°C/W
Junction-to-Ambient Thermal
Resistance (Still Air)
θJA
4-layer PCB with solid ground plane, 40-lead LFCSP
30
°C/W
Junction-to-Case Thermal Resistance
θJC
4-layer PCB with solid ground plane, 40-lead LFCSP
3
°C/W
Junction-to-Ambient Thermal
Resistance (Still Air)
θJA
4-layer PCB with solid ground plane, 64-lead LQFP
47
°C/W
Junction-to-Case Thermal Resistance
θJC
4-layer PCB with solid ground plane, 64-lead LQFP
11.1
°C/W
Junction-to-Ambient Thermal
Resistance (Still Air)
θJA
4-layer PCB with solid ground plane, 48-lead LQFP
50
°C/W
Junction-to-Case Thermal Resistance
θJC
4-layer PCB with solid ground plane, 48-lead LQFP
20
°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1DXK-2436J | IDC CABLE - MKR24K/MC24G/X |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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