参数资料
| 型号： | EX128-PTQG100I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 45/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | EX |
| 逻辑元件/单元数： | 256 |
| 输入/输出数： | 70 |
| 门数： | 6000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
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eX FPGA Architecture and Characteristics
1-2
Revision 10
Module Organization
C-cell and R-cell logic modules are arranged into horizontal banks called Clusters, each of which
contains two C-cells and one R-cell in a C-R-C configuration.
Clusters are further organized into modules called SuperClusters for improved design efficiency and
device performance, as shown in Figure 1-3. Each SuperCluster is a two-wide grouping of Clusters.
Figure 1-2 C-Cell
Figure 1-3 Cluster Organization
D0
D1
D2
D3
DB
A0 B0
A1 B1
Sa
Sb
Y
SuperCluster
Cluster
R-Cell
C-Cell
D0
D1
D2
D3
DB
A0
B0
A1
B1
Sa
Sb
Y
DirectConnect
Input
CLKA,
CLKB,
Internal Logic
HCLK
CKS
CKP
CLR
PSET
Y
D
Q
Routed
Data Input
S0
S1
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| EX128-TQ100 | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 6K 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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