参数资料
| 型号： | EX256-TQ100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 10/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | EX |
| 逻辑元件/单元数： | 512 |
| 输入/输出数： | 81 |
| 门数： | 12000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
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eX FPGA Architecture and Characteristics
1-14
Revision 10
Designer software is a place-and-route tool and provides a comprehensive suite of backend support
tools for FPGA development. The Designer software includes timing-driven place-and-route, and a
world-class integrated static timing analyzer and constraints editor. With the Designer software, a user
can lock his/her design pins before layout while minimally impacting the results of place-and-route.
Additionally, the back-annotation flow is compatible with all the major simulators and the simulation
results can be cross-probed with Silicon Explorer II, Microsemi integrated verification and logic analysis
tool. Another tool included in the Designer software is the SmartGen core generator, which easily creates
popular and commonly used logic functions for implementation into your schematic or HDL design.
Microsemi's Designer software is compatible with the most popular FPGA design entry and verification
tools from companies such as Mentor Graphics, Synplicity, Synopsys, and Cadence Design Systems.
The Designer software is available for both the Windows and UNIX operating systems.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSM36DTMT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RGM36DTMT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RSM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RMM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RGM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EX256-TQ100A | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| EX256-TQ100I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| EX256-TQ100PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:eX Family FPGAs |
| EX256-TQG100 | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| EX256-TQG100A | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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