参数资料
| 型号： | EX256-TQ100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 12/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | EX |
| 逻辑元件/单元数： | 512 |
| 输入/输出数： | 81 |
| 门数： | 12000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-LQFP |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP（14x14） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页当前第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页
II
Revision 10
Ordering Information
eX Device Status
Plastic Device Resources
eX Devices
Status
eX64
Production
eX128
Production
eX256
Production
Device
User I/Os (Including Clock Buffers)
TQ64
TQ100
eX64
41
56
eX128
46
70
eX256
—
81
Note: TQ = Thin Quad Flat Pack
eX128
TQ
Part Number
Package Type
TQ = Thin Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
G
100
Package Lead Count
Application (Ambient Temperature Range)
I = Industrial (-40°C to 85°C)
A = Automotive (-40°C to 125°C)
PP = Pre-production
Blank = Commercial (0°C to 70°C)
Speed Grade
64 Dedicated Flip-Flops (3,000 System Gates)
eX64 =
eX128
128 Dedicated Flip-Flops (6,000 System Gates)
=
eX256
256 Dedicated Flip-Flops (12,000 System Gates)
=
Standard Speed
Blank =
P
Approximately 30% Faster than Standard
=
F
Approximately 40% Slower than Standard
=
P
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSM36DTMT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RGM36DTMT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RSM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RMM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
| RGM36DTBT-S664 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EX256-TQ100A | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| EX256-TQ100I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| EX256-TQ100PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:eX Family FPGAs |
| EX256-TQG100 | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| EX256-TQG100A | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:EX 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。