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参数资料
| 型号： | FAB3103UCX |
| 厂商： | Fairchild Semiconductor |
| 文件页数： | 3/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP AUD 2.3W CLASS D 12-WLCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | D 类 |
| 输出类型： | 1-通道（单声道） |
| 在某负载时最大输出功率 x 通道数量： | 2.3W x 1 @ 8 欧姆 |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.2 V |
| 特点： | AGC，无噪音，差分输入，短路保护和热保护，关断 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 供应商设备封装： | 12-WLCSP |
| 封装/外壳： | 12-UFBGA，WLCSP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | FAB3103UCXFSDKR |
74LVC16240A
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 4 — 3 November 2011
11 of 16
NXP Semiconductors
74LVC16240A
16-bit buffer/line driver; 5V tolerant; inverting; 3-state
12. Package outline
Fig 7.
Package outline SOT362-1 (TSSOP48)
UNIT
A1
A2
A3
bp
cD(1)
E(2)
eHE
LLp
QZ
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
0.2
0.1
8
0
o
0.1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions).
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
SOT362-1
99-12-27
03-02-19
w M
θ
A
A1
A2
D
L p
Q
detail X
E
Z
e
c
L
X
(A )
3
0.25
124
48
25
y
pin 1 index
b
H
1.05
0.85
0.28
0.17
0.2
0.1
12.6
12.4
6.2
6.0
0.5
1
0.25
8.3
7.9
0.50
0.35
0.8
0.4
0.08
0.8
0.4
p
E
v M A
A
TSSOP48: plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm
SOT362-1
A
max.
1.2
0
2.5
5 mm
scale
MO-153
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| FAB31123201 | 制造商:LG Corporation 功能描述:Screw,Customized |
| FAB31123401 | 制造商:LG Corporation 功能描述:Screw,Machine |
| FAB31140101 | 制造商:LG Corporation 功能描述:Screw,Tapping |
| FAB31141101 | 制造商:LG Corporation 功能描述:Screw,Machine |
| FAB31320401 | 制造商:LG Corporation 功能描述:Screw,Customized |
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