参数资料
型号: FDC602P_F095
厂商: Fairchild Semiconductor
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文件大小: 0K
描述: MOSFET P-CH 20V 5.5A 6SSOT
产品变化通告: Mold Compound Change 08/April/2008
标准包装: 3,000
系列: PowerTrench®
FET 型: MOSFET P 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 5.5A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 35 毫欧 @ 5.5A,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 20nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 1456pF @ 10V
功率 - 最大: 800mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
供应商设备封装: 6-SSOT
包装: 带卷 (TR)
Typical Characteristics
5
2000
I D = -5.5A
V DS =-5.0V
-10V
C ISS
f = 1 MHz
V GS = 0 V
4
3
2
1
0
-15V
1600
1200
800
400
0
C OSS
C RSS
0
3
6
9
12
15
18
0
5
10
15
20
100
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 7. Gate Charge Characteristics.
50
-V D S , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 8. Capacitance Characteristics.
R DS(ON) LIMIT
100 μ s
SINGLE PULSE
R θ J A
10
1ms
10ms
40
T A
100ms
1
10s
1s
30
DC
V GS = -4.5V
0.1
SINGLE PULSE
R θ JA = 156 o C/W
20
T A = 25 o C
0.01
0.1
1
10
100
10
-V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 9. Maximum Safe Operating Area.
Figure 10. Single Pulse Maximum
Power Dissipation.
1
D = 0.5
0.1
0.2
0.1
0.05
0.02
R θ J A (t) = r(t) + R θ J A
R θ J A = 156 o C/W
P(pk)
0.01
0.01
t 1
t 2
T J - T A = P * R θ J A (t)
0.001
SINGLE PULSE
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0.00001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
t 1 , TIME (sec)
Figure 11. Transient Thermal Response Curve.
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1b.
Transient thermal response will change depending on the circuit board design.
FDC602P Rev C(W)
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