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参数资料
| 型号： | FI105B245024-T |
| 厂商： | Taiyo Yuden |
| 文件页数： | 13/14页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | FILTER BANDPASS 2.5GHZ SMD |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | FI |
| 频率： | 2.45GHz Center |
| 带宽： | 100MHz |
| 滤波器类型： | 带通 |
| 纹波： | 1dB |
| 插入损耗： | 3dB |
| 封装/外壳： | 0402（1005 公制），4 PC 板 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 标准包装 |
| 高度（最大）： | 0.013"（0.33mm） |
| 尺寸/尺寸： | 0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm） |
| 其它名称： | 587-2908-6 |
MULTILAYER CERAMIC DEVICES (FILTERS / DIPLEXERS / BALUNS)
■ PRECAUTIONS
1. PCB Design
◆Land pattern design
Land pattern dimension examples
FI325P Type
FI168T/D Type
Unit：mm
FI212B Type
FI168B/L Type
Unit：mm
FI212B245025
FI212B190223
FI168P Type
Unit：mm
FI212L Type
FI212C Type
Unit：mm
Technical
considerations
FI212P Type
Unit：mm
Unit：mm
FI212 P3960A4
Unit：mm
Unit：mm
FI105B/L Type
Unit：mm
Unit：mm
Unit：mm
2. Soldering
◆Conditions for Reflow soldering (for reference)
【Reflow Profile】
300
Preheating
60sec. 60sec
230℃
Within 10sec.
300
Peak
260℃ Max.
Within 10sec.
Technical
considerations
200
100
Min.
Min.
Slow cooling
200
100
Slow
cooling
※ Components should be preheated to within 100
to 130℃ from soldering temperature.
※ Assured to be reflow soldering for 2 times.
0
0
Preheating150℃ Heating above
60sec. Min. 230℃
40sec. Max.
Note : The above profiles are the maximum
allowable soldering condition, therefore
these profiles are not always
recommended.
? This catalog contains the typical specification only due to the limitation of space. When you consider the purchase of our products, please check our specification.
For details of each product (characteristics graph, reliability information, precautions for use, and so on), see our Web site (http://www.ty-top.com/) .
chipfilter_prec_e-E02R01
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| FI105L186822-T | 功能描述:FILTER BANDPASS 制造商:taiyo yuden 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 |
| FI105L250014-T | 功能描述:信号调节 BANDPASS FLTR HI FREQ MULTILYR RoHS:否 制造商:EPCOS 产品:Duplexers 频率:782 MHz, 751 MHz 频率范围: 电压额定值: 带宽: 阻抗:50 Ohms 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:2.5 mm x 2 mm 工作温度范围:- 30 C to + 85 C 封装:Reel |
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