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参数资料
| 型号： | FP1007R3-R12-R |
| 厂商： | Cooper Bussmann |
| 文件页数： | 45/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | INDUCTOR LO PROFLE 120NH 61A SMD |
| 特色产品： | FP/HCP Series Inductors |
| 标准包装： | 650 |
| 系列： | FLAT-PAC™, FP1007 |
| 电感： | 120nH |
| 电流： | 61A |
| 电流 - 饱和： | 94A |
| 类型： | 铁氧体芯体 |
| 容差： | ±10% |
| 屏蔽： | 无屏蔽 |
| DC 电阻(DCR)： | 0.29 毫欧 |
| 材料 - 芯体： | 铁氧体 |
| 封装/外壳： | 0.402" L x 0.307" W x 0.287" H（10.20mm x 7.80mm x 7.30mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 频率 - 测试： | 100kHz |
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Coiltronics ? High Frequency Inductor Catalog
Solder Reflow Profile for FLAT-PAC? FP Series and HCP Series Inductors
Solder Reflow Profile
T P
T C -5°C
Ta bl e 1 - S t a nd a rd S n P b S o l d e r ( T c )
T L
Max. Ramp Up Rate = 3°C/s
Max. Ramp Down Rate = 6°C/s
t P
Package
Thickness
Volume
mm 3
<350
Volume
mm 3
>_350
T smax
Preheat
A
t
<2.5mm
>_2.5mm
235°C
220°C
220°C
220°C
Ta bl e 2 - L e ad ( P b) Fr e e S o ld e r ( T c )
T smin
t s
Package
Thickness
<1.6mm
1.6 – 2.5mm
>2.5mm
Volume
mm 3
<350
260°C
260°C
250°C
Volume
mm 3
350 - 2000
260°C
250°C
245°C
Volume
mm 3
>2000
260°C
245°C
245°C
25°C
Time 25°C to Peak
Time
Reference JDEC J-STD-020D
Profile Feature
Standard SnPb Solder
Lead (Pb) Free Solder
Preheat and Soak
? Temperature min. (Tsmin)
100°C
150°C
? Temperature max. (Tsmax)
? Time (Tsmin to Tsmax) (ts)
Average ramp up rate Tsmax to Tp
Liquidous temperature (T L )
Time at liquidous (tL)
Peak package body temperature (TP)*
Time (tp)** within 5 °C of the specified classification temperature (Tc)
Average ramp-down rate (Tp to Tsmax)
Time 25°C to Peak Temperature
150°C
60-120 Seconds
3°C/ Second Max.
183°C
60-150 Seconds
Table 1
20 Seconds**
6°C/ Second Max.
6 Minutes Max.
200°C
60-120 Seconds
3°C/ Second Max.
217°C
60-150 Seconds
Table 2
30 Seconds**
6°C/ Second Max.
8 Minutes Max.
* Tolerance for peak profile temperature (Tp) is defined as a supplier minimum and a user maximum.
** Tolerance for time at peak profile temperature (tp) is defined as a supplier minimum and a user maximum.
For product information and data sheets, visit www.cooperbussmann.com/datasheets/elx
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| FP1007R3-R15-R | 功能描述:固定电感器 Flat Pac150nH72A 2 PADS SMT RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| FP1007R3-R17 | 制造商:Cooper Bussmann 功能描述:CTX01 series 170nh 10% 61A Power Inductor |
| FP1007R3-R17-R | 功能描述:固定电感器 Flat Pac175nH62A 2 PADS SMT RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| FP1007R3-R22-R | 功能描述:固定电感器 Flat Pac215nH48A 2 PADS SMT RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| FP1007R3-R23-R | 功能描述:固定电感器 Flat Pac230nH43A 2 PADS SMT RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
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