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参数资料
| 型号： | FP1007R3-R23-R |
| 厂商： | Cooper Bussmann |
| 文件页数： | 34/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | INDUCTOR LO PROFLE 230NH 61A SMD |
| 特色产品： | FP/HCP Series Inductors |
| 标准包装： | 650 |
| 系列： | FLAT-PAC™, FP1007 |
| 电感： | 230nH |
| 电流： | 61A |
| 电流 - 饱和： | 48A |
| 类型： | 铁氧体芯体 |
| 容差： | ±10% |
| 屏蔽： | 无屏蔽 |
| DC 电阻(DCR)： | 0.29 毫欧 |
| 材料 - 芯体： | 铁氧体 |
| 封装/外壳： | 0.402" L x 0.307" W x 0.287" H（10.20mm x 7.80mm x 7.30mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 频率 - 测试： | 100kHz |
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Coiltronics ? High Frequency Inductor Catalog
FLAT-PAC? FP1308 Series
Applications
? Voltage regulator modules (VRMs) for servers and
microprocessors
? Multi-phase buck inductors
? High frequency, high current switching power supplies
Environmental Data
? Storage temperature range: -40°C to +125°C
? Operating temperature range: -40°C to +125°C
(range is application specific)
? Solder reflow temperature: +260°C max. for 10 seconds maximum
SMD Device
Description
Packaging
? Supplied in tape-and-reel packaging, 400 parts per 13” diameter reel
?
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?
?
?
?
125°C maximum total operating temperature
12.9 x 13.7 x 8.0mm surface mount package
High current handling capability, compact footprint
Ferrite core material
Inductance range from 0.110 μ H to 0.440 μ H
Current range from 32 to 120 amps
Frequency range up to 2MHz
Product Specifications
Part
Rated
OCL 1
Irms 2
Isat 3
DCR (m Ω ) @
DCR (m Ω ) @
K-factor 4
Number
5
Inductance ( μ H)
± 10% ( μ H)
(Amps)
(Amps)
25°C Typical
25°C Max
FP1308-R11-R 0.110
FP1308-R21-R 0.210
FP1308-R26-R 0.260
FP1308-R32-R 0.320
FP1308-R44-R 0.440
0.110
0.210
0.260
0.320
0.440
68
68
68
68
68
120
72
60
45
32
0.20
0.20
0.20
0.20
0.20
0.24
0.24
0.24
0.24
0.24
21.330
21.333
21.335
21.340
21.366
1 Open Circuit Inductance (OCL) Test Parameters: 100kHz, 0.10Vrms, 0.0Adc
2 Irms: DC current for an approximate temperature rise of 40°C without core loss. Derating is
necessary for AC currents. PCB pad layout, trace thickness and width, air-flow and proximity of
other heat generating components will affect the temperature rise. It is recommended the part
temperature not exceed 125°C under worst case operating conditions verified in the end
application.
3 Isat: Peak current for approximately 20% rolloff at +25°C.
4 K-factor: Used to determine Bp-p for core loss (see graph). Bp-p = K * L * Δ I. Bp-p (mT):
K: (K-factor from table), L: (inductance in μ H), Δ I (peak-to-peak ripple current in amps).
5 Part Number Definition: FP1308-xxx-R
? FP1308 = Product code and size
? xxx= Inductance value in μ H, R = decimal point. If no “R” is present, then
third character = # of zeros.
? “-R” suffix = RoHS compliant
34
For product information and data sheets, visit www.cooperbussmann.com/datasheets/elx
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBM31DCST-S288 | CONN EDGECARD 62POS .156 EXTEND |
| MAX6854UK29D5+T | IC MPU SUPERVISOR SOT23-5 |
| LPW222M1HO25V-W | CAP ALUM 2200UF 50V 20% SNAP |
| VE-B1Y-EW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W |
| TVX2V330MCD | CAP ALUM 33UF 350V 20% AXIAL |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| FP1007R3-R27-R | 功能描述:固定电感器 Flat Pac270nH37A 2 PADS SMT RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| FP1007R3-R30-R | 功能描述:固定电感器 Flat Pac300nH32A 2 PADS SMT RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| FP1007R6 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:High Current, High Frequency, Power Inductors |
| FP1007R6-R15-R | 功能描述:固定电感器 IND FERRITE TYPE 150nH 72A 2PADS SMT RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
| FP1007R6-R18-R | 功能描述:固定电感器 IND FERRITE TYPE 180nH 60A 2 PADS SMT RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm |
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