参数资料
型号: GCE10DHFD
厂商: Sullins Connector Solutions
文件页数: 26/132页
文件大小: 0K
描述: CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD
标准包装: 10
卡类型: 非指定 - 双边
类型: 母头
Number of Positions/Bay/Row: 10
位置数: 20
卡厚度: 0.062"(1.57mm)
行数: 2
间距: 0.039"(1.00mm)
安装类型: 表面贴装
端子: 焊接
触点材料: 磷青铜
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
触点类型:: 发夹式波纹管
颜色:
包装: 管件
法兰特点: 齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径
材料 - 绝缘体: 聚酰胺(PA9T)
工作温度: -65°C ~ 125°C
读数:

Sullins Edgecards
Bi-Level, .050”[1.27mm] / .100” [2.54] Contact Centers
High Density, Card Extender, Dip Solder
SPECIFICATIONS
? .050” Contact Center Spacing can repla ce .100” CC parts
to double the number of contacts within the same area
? Backwards Compatible with Daughter Card Side
? Accommodates .062” ± .008” [1.57 ± .20] PC board
? Contact Material: Beryllium Copper or Phosphor Bronze
? Body Material: PPS/PA9T
? UL Flammability: 94V-0
? 3 amp current rating per contact
? 75 grams minimum contact normal force
? Voltage Rating: 125 VDC Minimum at sea level
? Consult Factory for PC board layouts/technical drawings
HIGH DENSITY
HIGH TEMPERATURE
HIGH CYCLE
HIGH RELIABILITY
DIMENSIONS
(A+.985[25.02]) ± .020[.51]
(A+.725[18.42]) ± .010[.25]
(A+.250[6.35]) ± .005[.13]
A ± .005[.13]
.375 [9.53]
4X ?.125 [3.18]
(A+.725[18.42]) ± .010[.25]
(A+.410[10.41]) ± .015[.38]
.553 [14.05]
.303 [7.70 ]
.901[22.89]
.250 [6.35]
.060 [1.52]
STANDOFF FOR
.050 [1.27] CC
.025 [.64] SQ. POST
THRU HOLE (LT)
DAUGHTER CARD LAYOUT (1)
(A+.050[1.27] ± .005[.13])
DAUGHTER CARD LAYOUT (2)
B1 (A1 OPPOSITE)
B2 (A2 OPPOSITE)
.050[1.27] TYP.
.100[2.54] TYP.
B1 (A1 OPPOSITE)
B2 (A2 OPPOSITE)
.050[1.27] TYP.
.100[2.54] TYP.
DAUGHTER CARD LAYOUT 1
50 POSITION SHOWN
DAUGHTER CARD LAYOUT 2
48 POSITION SHOWN
26
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PDF描述
GRM21BR72A103MA01L CAP CER 10000PF 100V X7R 0805
ABM30DRMT CONN EDGECARD 60POS .156 WW
GBE10DHFD CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD
RBB110DHHN CONN EDGE DUAL .050 DIP 220 POS
DS1211S+ IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
GCE10DHFN 功能描述:CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 3D 型号:16041705104000.stp 16041705104000.igs 16041705104000.wrl 标准包装:1 系列:ATCA / mTCA 卡类型:高级夹层卡 B+,MicroTCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:85 位置数:170 卡厚度:- 行数:2 间距:0.029"(0.75mm) 特点:板导轨 安装类型:通孔,直角 端子:压配式 触点材料:铜合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 触点类型::- 颜色:- 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:液晶聚合物(LCP) 工作温度:- 读数:双 其它名称:1195-3001
GCE10DHFR 功能描述:CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:17 位置数:34 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘,跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口,浮动线轴,0.116"(2.95mm)直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
GCE10DHFT 功能描述:CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:25 位置数:50 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:收集器 安装类型:通孔 端子:压配式 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::- 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
GCE10DHHD 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 3D 型号:16041705104000.stp 16041705104000.igs 16041705104000.wrl 标准包装:1 系列:ATCA / mTCA 卡类型:高级夹层卡 B+,MicroTCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:85 位置数:170 卡厚度:- 行数:2 间距:0.029"(0.75mm) 特点:板导轨 安装类型:通孔,直角 端子:压配式 触点材料:铜合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 触点类型::- 颜色:- 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:液晶聚合物(LCP) 工作温度:- 读数:双 其它名称:1195-3001
GCE10DHHN 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 3D 型号:16041705104000.stp 16041705104000.igs 16041705104000.wrl 标准包装:1 系列:ATCA / mTCA 卡类型:高级夹层卡 B+,MicroTCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:85 位置数:170 卡厚度:- 行数:2 间距:0.029"(0.75mm) 特点:板导轨 安装类型:通孔,直角 端子:压配式 触点材料:铜合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 触点类型::- 颜色:- 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:液晶聚合物(LCP) 工作温度:- 读数:双 其它名称:1195-3001