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参数资料
| 型号： | GCE10DHFD |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 61/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD |
| 标准包装： | 10 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 10 |
| 位置数： | 20 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.039"（1.00mm） |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 磷青铜 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 触点类型：： | 发夹式波纹管 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 法兰特点： | 齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚酰胺（PA9T） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 双 |
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Sullins Edgecards
.156” [3.96mm] Contact Centers, .431” Insulator Height
Special Body Configuration Dip Solder/Eyelet/Right Angle
PART NUMBER CODING
E B M 43 D RT H - S37
MATERIALS (Insulator/Contact)
E = PBT/Phosphor Bronze (Standard)
R = PPS/Phosphor Bronze
G = PA9T/Phosphor bronze
H = PBT/Beryllium Copper
A = PPS/Beryllium Copper
J = PA9T/Beryllium Copper
*F = PPS/Spinodal (Overall Gold Plating Only)
Consult Factory for Special Soldering Guidelines
*C = PPS/Beryllium Nickel (Overall Gold Plating Only)
*W = PEEK/Beryllium Nickel (Overall Gold Plating Only)
*Consult Factory for availability.
CONTACT FINISH - RoHS Compliant
All platings are Lead Free and have .000050” Nickel underplate
Contact Surface Termination
B = .000010” Gold .000100” Pure Tin, Matte
C = .000030” Gold .000100” Pure Tin, Matte
G = .000010” Gold .000005” Gold
Y = .000030” Gold .000005” Gold
MODIFICATION CODE (Consult Factory)
-S37 = Reverse Contact ID & Shorter Card Slot Length
-S92 = Center Barrier Molded in Card Slot
MOUNTING STYLE (Opposite Page)
H = .125”[3.18mm] Clearance Holes
N = No Mounting
S = Side Mounting
I = Threaded Insert
F = Floating Bobbin
TERMINATION TYPE (Opposite Page)
RA = .125” Right Angle Dip Solder
SA = Long Right Angle Dip Solder
RT = .140” x .137” Dip Solder
RK = .140” x .225” Dip Solder
RY = .140” x .425” Dip Solder
RX = .200” x .137” Dip Solder
RU = .200” x .225” Dip Solder
RP = .200” x .408” Dip Solder
SX = .110”[2.79mm] Centered Dip Solder
Contact Surface
Overall Plating
SU = .210”[5.33mm] Centered Dip Solder
S =
M =
E =
.000010” Gold
.000030” Gold
.000100” Pure Tin, Matte
.000010” Gold
.000010” Gold
.000100” Pure Tin, Matte
SE = .007”[.18mm] Thick Eyelet
RE = .014”[.36mm] Thick Eyelet
READOUT (Opposite Page)
CONTACT CENTERS
M = .156” [3.96mm]
NUMBER OF CONTACT POSITIONS
D = Dual
D = Dual Row/ Crimp to Center for Single
Readout (SX, SU Termination Only)
H = Half Loaded
28 (14/14), 36 or 43
DIMENSIONS Dimensions in [ ] are in millimeters, all others are in inches.
C
B
A
F
D
E
36 OR 43 POSITIONS (-S37 MODIFICATION)
KEY THICK .046 [1.17]
2.028[51.51]
B
D
E
.140 [3.56], 2 PLS.
.280[7.11]
2.028[51.51]
F
.431[10.95]
.245[6.22]
28 POSITIONS (-S92 MODIFICATION)
C
.025[0.64]
.265 [6.73] INSERTION DEPTH
CONTACT MARKINGS
(LETTERS G, I , O & Q NOT USED)
.156 [3.96] TYP.
REFER TO TERMINATION TYPE
SIZE 28
1 2 3 ... 26 27 28
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28
A B C ... D E F
A
B C
D E
F
H
J
K
L M
N P
R S
T U
V W X
Y
_ _
Z A B
_
C
_ _ _
D E F
SIZES 36 & 43
A B C ... R ... Y
REFER TO MOUNTING STYLE
Tolerances with PPS Insulator Material may vary slightly due to shrinkage differential; Consult Factory.
1 2 3 ... 36 ... 43
POSITIONS/
INCHES
[MILLIMETERS]
CENTER
CONTACTS
28/56
36/72
43/86
A±.008
5.460
6.552
B±.008
4.660
5.766
6.810
C±.015 D±.010
4.780 5.093
5.906 6.219
7.000 7.302
E MAX
5.427
6.566
7.643
F±.005
0.438
0.438
0.500
A±0.20
138.68
166.42
B±0.20
118.36
146.46
172.97
C±0.38 D±0.25
121.41 129.36
150.01 157.96
177.80 185.47
E MAX
137.85
166.78
194.13
F±0.13
11.13
11.13
12.70
BARRIER
YES
NO
NO
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
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PDF描述 |
|---|---|
| GRM21BR72A103MA01L | CAP CER 10000PF 100V X7R 0805 |
| ABM30DRMT | CONN EDGECARD 60POS .156 WW |
| GBE10DHFD | CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD |
| RBB110DHHN | CONN EDGE DUAL .050 DIP 220 POS |
| DS1211S+ | IC CONTROLLER 8-CHIP NV 20-SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| GCE10DHFN | 功能描述:CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 3D 型号:16041705104000.stp 16041705104000.igs 16041705104000.wrl 标准包装:1 系列:ATCA / mTCA 卡类型:高级夹层卡 B+，MicroTCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:85 位置数:170 卡厚度:- 行数:2 间距:0.029"（0.75mm） 特点:板导轨 安装类型:通孔，直角 端子:压配式 触点材料:铜合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 触点类型：:- 颜色:- 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:液晶聚合物（LCP） 工作温度:- 读数:双 其它名称:1195-3001 |
| GCE10DHFR | 功能描述:CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:17 位置数:34 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GCE10DHFT | 功能描述:CONN CARDEDGE 20POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:25 位置数:50 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:收集器 安装类型:通孔 端子:压配式 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:- 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| GCE10DHHD | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 3D 型号:16041705104000.stp 16041705104000.igs 16041705104000.wrl 标准包装:1 系列:ATCA / mTCA 卡类型:高级夹层卡 B+，MicroTCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:85 位置数:170 卡厚度:- 行数:2 间距:0.029"（0.75mm） 特点:板导轨 安装类型:通孔，直角 端子:压配式 触点材料:铜合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 触点类型：:- 颜色:- 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:液晶聚合物（LCP） 工作温度:- 读数:双 其它名称:1195-3001 |
| GCE10DHHN | 功能描述:CONN EDGECARD 20POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 3D 型号:16041705104000.stp 16041705104000.igs 16041705104000.wrl 标准包装:1 系列:ATCA / mTCA 卡类型:高级夹层卡 B+，MicroTCA 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:85 位置数:170 卡厚度:- 行数:2 间距:0.029"（0.75mm） 特点:板导轨 安装类型:通孔，直角 端子:压配式 触点材料:铜合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 触点类型：:- 颜色:- 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:液晶聚合物（LCP） 工作温度:- 读数:双 其它名称:1195-3001 |
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