- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录11376 > GRM2165C1HR20BD01D (Murata Electronics North America)CAP CER 0.2PF 50V NP0 0805 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | GRM2165C1HR20BD01D |
| 厂商： | Murata Electronics North America |
| 文件页数： | 165/182页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CAP CER 0.2PF 50V NP0 0805 |
| 标准包装： | 4,000 |
| 系列： | GRM |
| 电容： | 0.20pF |
| 电压 - 额定： | 50V |
| 容差： | ±0.1pF |
| 温度系数： | C0G，NP0 |
| 安装类型： | 表面贴装，MLCC |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 应用： | 通用 |
| 封装/外壳： | 0805（2012 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 厚度（最大）： | 0.028"（0.70mm） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页当前第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页
! Note ? Please read rating and ! CAUTION (for storage, operating, rating, soldering, mounting and handling) in this catalog to prevent smoking and/or burning, etc.
? This catalog has only typical speci?cations. Therefore, please approve our product speci?cations or transact the approval sheet for product speci?cations before ordering.
! Caution
Continued from the preceding page.
4-2. Flow Soldering
C02E.pdf
Sep.25,2013
1. Do not apply flow soldering to chips not listed in table 2.
[Standard Conditions for Flow Soldering]
Table 2
Temperature ( D )
Soldering
Soldering
Part Number
GR3/GRM Series 18/21/31 sizes
Temperature Differential
Peak
Temperature
Δ T
Gradual
Cooling
GQM Series 18/21 sizes
Preheating
LLL Series 21/31 sizes
GRJ Series Rated Voltage 250VDC
Δ T V 150°C
Peak
Temperature
or more 18/21/31 sizes
2. When sudden heat is applied to the components, the
Preheating
Time
mechanical strength of the components will decrease
30-90 seconds
5 seconds max.
because a sudden temperature change causes
deformation inside the components. In order to prevent
mechanical damage to the components, preheating is
required for both of the components and the PCB.
Preheating conditions are shown in table 2. It is required
to keep the temperature differential between the solder
and the components surface ( Δ T) as low as possible.
3. Excessively long soldering time or high soldering
[Allowable Flow Soldering Temperature and Time]
280
270
260
250
240
230
temperature can result in leaching of the outer electrodes,
220
0
10
20
30 40
causing poor adhesion or a reduction in capacitance
value due to loss of contact between the electrodes and
end termination.
4. When components are immersed in solvent after
mounting, be sure to maintain the temperature differential
( Δ T) between the component and solvent within the range
shown in the table 2.
Recommended Conditions
Soldering Time (sec.)
In the case of repeated soldering, the accumulated
soldering time must be within the range shown above.
Pb-Sn Solder
Lead Free Solder
Preheating Peak Temperature
Soldering Peak Temperature
Atmosphere
90 to 110°C
240 to 250°C
Air
100 to 120°C
250 to 260°C
N 2
Pb-Sn Solder: Sn-37Pb
Lead Free Solder: Sn-3.0Ag-0.5Cu
5. Optimum Solder Amount for Flow Soldering
5-1. The top of the solder fillet should be lower than the
thickness of the components. If the solder amount is
excessive, the risk of cracking is higher during board
Up to Chip Thickness
bending or any other stressful condition.
Adhesive
in section
Continued on the following page.
146
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX355EWE+ | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC |
| VE-J1J-IX-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 36V 75W |
| MAX358EWE+ | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC |
| MAX359EWE+ | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC |
| GRM2165C1HR10BD01D | CAP CER 0.1PF 50V NP0 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| GRM2165C1HR30CD01D | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.30pF 50volt C0G +/-0.25pF RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| GRM2165C1HR40CD01D | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.40pF 50volt C0G +/-0.25pF RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| GRM2165C1HR47BD01D | 制造商:Murata Manufacturing Co Ltd 功能描述: |
| GRM2165C1HR47CD01D | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.47pF 50volt C0G +/-0.25pF RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
| GRM2165C1HR50BD01B | 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.50pF 50volt C0G +/-0.10pF RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。