参数资料
型号: GRM31MF51C155ZA01L
厂商: Murata Electronics North America
文件页数: 173/182页
文件大小: 0K
描述: CAP CER 1.5UF 16V Y5V 1206
产品培训模块: High-Cap Multilayer Ceramic Capacitors
产品目录绘图: GRM Series_1206_1.15
特色产品: GA3 Safety Recognized Caps and Hi-Cap MLCC
标准包装: 1
系列: GRM
电容: 1.5µF
电压 - 额定: 16V
容差: -20%,+80%
温度系数: Y5V(F)
安装类型: 表面贴装,MLCC
工作温度: -30°C ~ 85°C
应用: 通用
封装/外壳: 1206(3216 公制)
尺寸/尺寸: 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
厚度(最大): 0.049"(1.25mm)
包装: 标准包装
产品目录页面: 2162 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 490-1836-6
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Notice
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2. Land Dimensions
C02E.pdf
Sep.25,2013
2-1. Chip capacitors can be cracked due to the stress of
PCB bending, etc. if the land area is larger than
needed and has an excess amount of solder.
Please refer to the land dimensions in table 1 for flow
soldering, table 2 for reflow soldering, table 3 for
c
Chip Capacitor
Land
reflow soldering for LLA Series, table 4 for reflow
b
a
Solder Resist
soldering for LLM Series.
Please confirm the suitable land dimension by
evaluating of the actual SET / PCB.
Table 1 Flow Soldering Method
Part Number
Dimensions
Chip (L g W)
a
b
c
GQM/GR3/GRJ/GRM Series 18 size
GQM/GR3/GRJ/GRM Series 21 size
GR3/GRJ/GRM Series 31 size
LLL Series 21 size
LLL Series 31 size
1.6 g 0.8
2.0 g 1.25
3.2 g 1.6
1.25 g 2.0
1.6 g 3.2
0.6 to 1.0
1.0 to 1.2
2.2 to 2.6
0.4 to 0.7
0.6 to 1.0
0.8 to 0.9
0.9 to 1.0
1.0 to 1.1
0.5 to 0.7
0.8 to 0.9
0.6 to 0.8
0.8 to 1.1
1.0 to 1.4
1.4 to 1.8
2.6 to 2.8
Flow soldering can only be used for products with a chip size of 3.2x1.6mm or less.
Table 2 Reflow Soldering Method
(in mm)
Part Number
Dimensions
Chip (L g W)
a
b
c
GJM/GRM Series 02 size
GJM/GRM Series 03 size
GJM/GRM Series 15 size
GQM/GR3/GRJ/GRM Series 18 size
GQM Series 21 size
GR3/GRJ/GRM Series 21 size
GR3/GRJ/GRM Series 31 size
GR3/GRJ/GRM Series 32 size
GR3/GRJ/GRM Series 43 size
GR3/GRJ/GRM Series 55 size
LLL Series 15 size
LLL Series 1U size
LLL/LLR Series 18 size
LLL Series 21 size
LLL Series 31 size
GQM Series 22 size
0.4 g 0.2
0.6 g 0.3
1.0 g 0.5 (within ±0.10)
1.0 g 0.5 (±0.15/±0.20)
1.6 g 0.8 (within ±0.10)
1.6 g 0.8 (±0.15/±0.20)
2.0 g 1.25
2.0× g 1.25 (within ±0.10)
2.0 g 1.25 (±0.15)
2.0 g 1.25 (±0.20)
3.2 g 1.6 (within ±0.20)
3.2 g 1.6 (±0.30)
3.2 g 2.5
4.5 g 3.2
5.7 g 5.0
0.5 g 1.0
0.6 g 1.0
0.8 g 1.6
1.25 g 2.0
1.6 g 3.2
2.8 g 2.8
0.16 to 0.2
0.2 to 0.3
0.3 to 0.5
0.4 to 0.6
0.6 to 0.8
0.7 to 0.9
1.0 to 1.2
1.2
1.2
1.0 to 1.4
1.8 to 2.0
1.9 to 2.1
2.0 to 2.4
3.0 to 3.5
4.0 to 4.6
0.15 to 0.2
0.20 to 0.25
0.2 to 0.3
0.4 to 0.6
0.6 to 0.8
2.2 to 2.5
0.12 to 0.18
0.2 to 0.35
0.35 to 0.45
0.4 to 0.5
0.6 to 0.7
0.7 to 0.8
0.6 to 0.7
0.6
0.6 to 0.8
0.6 to 0.8
0.9 to 1.2
1.0 to 1.3
1.0 to 1.2
1.2 to 1.4
1.4 to 1.6
0.2 to 0.25
0.25 to 0.35
0.3 to 0.4
0.4 to 0.5
0.6 to 0.7
0.8 to 1.0
0.2 to 0.23
0.2 to 0.4
0.4 to 0.6
0.5 to 0.7
0.6 to 0.8
0.8 to 1.0
0.8 to 1.1
1.25
1.2 to 1.4
1.2 to 1.4
1.5 to 1.7
1.7 to 1.9
1.8 to 2.3
2.3 to 3.0
3.5 to 4.8
0.7 to 1.0
0.7 to 1.0
1.4 to 1.6
1.4 to 1.8
2.6 to 2.8
1.9 to 2.3
(in mm)
<Applicable to Part Number KR3/KRM>
Part Number
Dimensions
Chip (L g W)
a
b
c
KRM Series 21 size
KRM Series 31 size
KR3/KRM Series 55 size
2.0 g 1.25
3.2 g 1.6
5.7 g 5.0
1.0 to 1.2
2.2 to 2.4
2.6
0.6 to 0.7
0.8 to 0.9
2.7
0.8 to 1.1
1.0 to 1.4
5.6
(in mm)
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参数描述
GRM31MF51C155ZC01B 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 1.5uF 16volt Y5V +80/-20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel
GRM31MF51C155ZC01K 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 1.5uF 16volts Y5V +80-20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel
GRM31MF51C155ZC01L 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 1.5uF 16volts Y5V +80-20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel
GRM31MF51C155ZC17L 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 1.5uF 16volts Y5V +80-20% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel
GRM31MF51C225ZA01 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:High Dielectric Constant Type 6.3/16/25/50V