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参数资料
| 型号： | GS88237BD-200IV |
| 厂商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAM |
| 中文描述： | 256K X 36 CACHE SRAM, 2.5 ns, PBGA165 |
| 封装： | 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 |
| 文件页数： | 5/28页 |
| 文件大小： | 925K |
| 代理商： | GS88237BD-200IV |
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AC Test Conditions
Parameter
Conditions
DQ
VDDQ/2
50
Ω
30pF*
Output Load 1
* Distributed Test Jig Capacitance
Figure 1
Input high level
VDD – 0.2 V
Input low level
0.2 V
Input slew rate
1 V/ns
Input reference level
VDD/2
Output reference level
VDDQ/2
Output load
Fig. 1
Notes:
1. Include scope and jig capacitance.
2. Test conditions as specified with output loading as shown in Fig. 1
unless otherwise noted.
3. Device is deselected as defined by the Truth Table.
GS88237BB/D-xxxV
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.06 12/2008
13/28
2003, GSI Technology
DC Electrical Characteristics
Parameter
Symbol
Test Conditions
Min
Max
Input Leakage Current
(except mode pins)
IIL
VIN = 0 to VDD
–1 uA
1 uA
FT, ZZ Input Current
IIN
VDD ≥ VIN ≥ 0 V
–100 uA
100 uA
Output Leakage Current
IOL
Output Disable, VOUT = 0 to VDD
–1 uA
1 uA
DC Output Characteristics (1.8 V/2.5 V Version)
Parameter
Symbol
Test Conditions
Min
Max
1.8 V Output High Voltage
VOH1
IOH = –4 mA, VDDQ = 1.7 V
VDDQ – 0.4 V
—
2.5 V Output High Voltage
VOH2
IOH = –8 mA, VDDQ = 2.375 V
1.7 V
—
1.8 V Output Low Voltage
VOL1
IOL = 4 mA
—
0.4 V
2.5 V Output Low Voltage
VOL2
IOL = 8 mA
—
0.4 V
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GS88237BD-200V | 256K x 36 9Mb SCD/DCD Sync Burst SRAM |
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参数描述 |
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