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HD64F2505FC26

配单专家企业名单
  • 型号
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  • HD64F2505FC26DV
    HD64F2505FC26DV

    HD64F2505FC26DV

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6256544762566447

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室

    资质:营业执照

  • 5000

  • NULL

  • 09/10+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • HD64F2505FC26DV
    HD64F2505FC26DV

    HD64F2505FC26DV

  • 深圳市亿联芯电子科技有限公司
    深圳市亿联芯电子科技有限公司

    联系人:吴经理

    电话:18138401919

    地址:深圳市福田区赛格科技园4栋中6楼6B01

  • 69880

  • RENESAS

  • QFP

  • 2021+

  • -
  • ★★正规渠道★原厂正品最新货源现货供应★...

  • HD64F2505FC26DV
    HD64F2505FC26DV

    HD64F2505FC26DV

  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人:彭先生

    电话:0755-830415598397218513430523058

    地址:深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G

  • 9866

  • RENESAS

  • QFP160

  • 01+

  • -
  • 绝对公司原装现货

  • HD64F2505FC26DV
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  • 深圳市科翼源电子有限公司
    深圳市科翼源电子有限公司

    联系人:朱小姐

    电话:13510998172

    地址:振华路100号深纺大厦C座2楼E16

    资质:营业执照

  • 18617

  • RENESAS/瑞萨

  • QFP144

  • 21+

  • -
  • 原厂原装现货

  • HD64F2505FC26DV
    HD64F2505FC26DV

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  • 深圳市特瑞斯科技有限公司
    深圳市特瑞斯科技有限公司

    联系人:李先生

    电话:0755-8277481983249326

    地址:销售一部:华强北上步工业区501栋401室 销售二部:深圳市福田区红荔路上航大厦411室

    资质:营业执照

  • 18530

  • RENESAS

  • QFP160

  • 20+

  • -
  • 公司常备大量原装现货,价优!

  • HD64F2505FC26DV
    HD64F2505FC26DV

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  • 深圳市柏新电子科技有限公司
    深圳市柏新电子科技有限公司

    联系人:林小姐//方先生

    电话:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田区深南中路2070号电子科技大厦C座27E2 , 北京办事处:北京海春路中发大厦60淀区知

  • 90

  • RENESAS

  • QFP

  • 2012+

  • -
  • 只做原装正品。

  • HD64F2505FC26DV
    HD64F2505FC26DV

    HD64F2505FC26DV

  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:朱先生/李小姐

    电话:0755-2394163213723794312(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。

  • 8650000

  • 原装RENESAS

  • QFP144

  • 最新批号

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  • 一级代理.原装特价现货!

  • HD64F2505FC26DV
    HD64F2505FC26DV

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

    电话:0755-837892031333298700517727932378

    地址:深圳市福田区华强北华强花园B9F

  • 11630

  • RENESAS

  • 原厂原装

  • 18+

  • -
  • 原装正品,优势供应

  • HD64F2505FC26DV
    HD64F2505FC26DV

    HD64F2505FC26DV

  • 深圳市企诺德电子有限公司
    深圳市企诺德电子有限公司

    联系人:

    电话:13480313979

    地址:深圳市福田区华强北路1002号赛格广场54楼5403B-5404AB

    资质:营业执照

  • 15000

  • RENESAS

  • N/A

  • 22+

  • -
  • 原装正品 专业BOM配单

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HD64F2505FC26 技术参数
  • HD64F2378VFQ34V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 144LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连通性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB(96K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2378RVFQ34V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 144LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 标准包装:90 系列:AVR® XMEGA 核心处理器:AVR 芯体尺寸:8/16-位 速度:32MHz 连通性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART 外围设备:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:50 程序存储器容量:192KB(96K x 16) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-TQFP 包装:托盘 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2357F20 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 128-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外围设备:电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 HD64F2338VFC25 功能描述:MCU 3V 256K 144-QFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位 速度:32MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外围设备:DMA,POR,PWM,WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振荡器型:内部 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘 产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F2329EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 120-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 标准包装:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位 速度:67MHz 连通性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外围设备:电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT 输入/输出数:25 程序存储器容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 2x20b,D/A 4x8b 振荡器型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 HD64F3048F16 HD64F3048VX8 HD64F3052BF25 HD64F3052BFI25 HD64F3052F18 HD64F3062BFBL25 HD64F3062BFI25Q HD64F3062BFI25-TR HD64F3067RF20 HD64F3067RVTE13 HD64F3067RVX13 HD64F3068F25 HD64F3069RX25 HD64F3334YCP16V HD64F3334YFLH16 HD64F3334YFLH16V HD64F3337SF16 HD64F3337SF16V
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