参数资料
| 型号： | HA9P5002-5Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 2/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUFFER 200MA 110MHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 98 |
| 放大器类型： | 缓冲器 |
| 电路数： | 1 |
| 转换速率： | 1300 V/µs |
| -3db带宽： | 110MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 2µA |
| 电压 - 输入偏移： | 5000µV |
| 电流 - 电源： | 8.3mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 220mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 10 V ~ 40 V，±5 V ~ 20 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 75°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1242 (CN2011-ZH PDF) |
10
FN2921.12
October 18, 2013
Metal Can Packages (Can)
NOTES:
1. (All leads) b applies between L1 and L2. b1 applies between
L2 and 0.500 from the reference plane. Diameter is uncontrolled
in L1 and beyond 0.500 from the reference plane.
2. Measured from maximum diameter of the product.
3.
α is the basic spacing from the centerline of the tab to terminal 1
and
β is the basic spacing of each lead or lead position (N -1
places) from
α, looking at the bottom of the package.
4. N is the maximum number of terminal positions.
5. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M - 1982.
6. Controlling dimension: INCH.
b
D2
e
k1
k
β
b1
BASE AND
SEATING PLANE
F
Q
D D1
L1
L2
REFERENCE PLANE
L
A
α
b2
b1
BASE METAL
LEAD FINISH
SECTION A-A
A
N
e1
C
L
2
1
T8.C MIL-STD-1835 MACY1-X8 (A1)
8 LEAD METAL CAN PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.165
0.185
4.19
4.70
-
b
0.016
0.019
0.41
0.48
1
b1
0.016
0.021
0.41
0.53
1
b2
0.016
0.024
0.41
0.61
-
D
0.335
0.375
8.51
9.40
-
D1
0.305
0.335
7.75
8.51
-
D2
0.110
0.160
2.79
4.06
-
e
0.200 BSC
5.08 BSC
-
e1
0.100 BSC
2.54 BSC
-
F
-
0.040
-
1.02
-
k
0.027
0.034
0.69
0.86
-
k1
0.027
0.045
0.69
1.14
2
L
0.500
0.750
12.70
19.05
1
L1
-
0.050
-
1.27
1
L2
0.250
-
6.35
-
1
Q
0.010
0.045
0.25
1.14
-
α
45o BSC
3
β
45o BSC
3
N8
8
4
Rev. 0 5/18/94
HA-5002
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EL5306IUZ | IC OP AMP HS VF 350MHZ 16-QSOP |
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| RC0805FR-07124KL | RES 124K OHM 1/8W 1% 0805 SMD |
| 929710-10-28 | CONN HEADER .100 DUAL STR 56POS |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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