参数资料
| 型号： | HA9P5002-5Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 4/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC BUFFER 200MA 110MHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 98 |
| 放大器类型： | 缓冲器 |
| 电路数： | 1 |
| 转换速率： | 1300 V/µs |
| -3db带宽： | 110MHz |
| 电流 - 输入偏压： | 2µA |
| 电压 - 输入偏移： | 5000µV |
| 电流 - 电源： | 8.3mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 220mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 10 V ~ 40 V，±5 V ~ 20 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 75°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1242 (CN2011-ZH PDF) |
12
FN2921.12
October 18, 2013
HA-5002
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
8°
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EL5306IUZ | IC OP AMP HS VF 350MHZ 16-QSOP |
| RC0805FR-07127KL | RES 127K OHM 1/8W 1% 0805 SMD |
| RC0805FR-07124KL | RES 124K OHM 1/8W 1% 0805 SMD |
| 929710-10-28 | CONN HEADER .100 DUAL STR 56POS |
| TSW-128-14-S-S | CONN HEADER 28POS .100" SGL GOLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HA9P5002-5Z | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:IC AMPLIFIER 110MHZ |
| HA9P50029 | 制造商:HARRIS 功能描述:HA9P5002-9 |
| HA9P5002-9 | 功能描述:IC BUFFER 110MHZ HIGH OUT 8-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 标准包装:50 系列:LinCMOS™ 放大器类型:通用 电路数:4 输出类型:- 转换速率:0.05 V/µs 增益带宽积:110kHz -3db带宽:- 电流 - 输入偏压:0.7pA 电压 - 输入偏移:210µV 电流 - 电源:57µA 电流 - 输出 / 通道:30mA 电压 - 电源，单路/双路(±):3 V ~ 16 V，±1.5 V ~ 8 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:14-SOIC 包装:管件 产品目录页面:865 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:296-1834296-1834-5 |
| HA9P5002-9X96 | 制造商:INTERSIL CORPORATION 功能描述: 制造商:INTRSL 功能描述: |
| HA9P5002-9Z | 功能描述:缓冲器和线路驱动器 W/ANNEAL BUFR 110MHZ VFB COM RoHS:否 制造商:Micrel 输入线路数量:1 输出线路数量:2 极性:Non-Inverting 电源电压-最大:+/- 5.5 V 电源电压-最小:+/- 2.37 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Reel |
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