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参数资料
| 型号： | HCS473PROM |
| 厂商： | Microchip Technology Inc. |
| 英文描述： | IC EEPROM SPI BUS 32KBIT 8-SOIC |
| 中文描述： | 跳码编码器和转发器 |
| 文件页数： | 60/68页 |
| 文件大小： | 1629K |
| 代理商： | HCS473PROM |
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HCS473
DS40035C-page 58
Preliminary
2002 Microchip Technology Inc.
14-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
E1
n
D
1
2
eB
β
E
c
A
A1
B
B1
L
A2
p
α
Units
INCHES*
NOM
MILLIMETERS
NOM
Dimension Limits
MIN
MAX
MIN
MAX
Number of Pins
Pitch
Top to Seating Plane
Molded Package Thickness
Base to Seating Plane
Shoulder to Shoulder Width
Molded Package Width
Overall Length
Tip to Seating Plane
Lead Thickness
Upper Lead Width
Lower Lead Width
Overall Row Spacing
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
n
p
14
14
.100
.155
.130
2.54
3.94
3.30
A
A2
A1
E
E1
D
L
c
.140
.115
.015
.300
.240
.740
.125
.008
.045
.014
.310
.170
.145
3.56
2.92
0.38
7.62
6.10
18.80
3.18
0.20
1.14
0.36
7.87
4.32
3.68
.313
.250
.750
.130
.012
.058
.018
.370
10
10
.325
.260
.760
.135
.015
.070
.022
.430
15
15
7.94
6.35
19.05
3.30
0.29
1.46
0.46
9.40
8.26
6.60
19.30
3.43
0.38
1.78
0.56
10.92
B1
B
eB
α
§
5
5
5
5
10
10
15
15
β
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254 mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-005
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| HCS473-PSQTP | 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:Code Hopping Encoder and Transponder |
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