参数资料
| 型号： | HDC-H240-41S1-TG30 |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 2/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER 240PS 4ROW VERT GOLD |
| 标准包装： | 180 |
| 系列： | HDC（高密度连接器） |
| 连接器用途： | 背板 |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | 高密度（HDC，HDI，HPC） |
| 位置数： | 240 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 行数： | 3 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 散装 |
| 额定电流： | 3A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 105°C |
| 其它名称： | 00048011403854 15001476306 |
3M ? HDC Header
.100”VerticalMount,PCB/Backplane,SolderTailorPress-Fit
3-Row Single Bay
A
HDC Series
ROW C
ROW B
ROW A
B
Z
.100
2.54
.480
12.19
C
Z
D
.100
2.54
PIN #1
.100
2.54
.375
9.52
q
.025
0.64
.462
11.73
F
.210
5.33
.275
6.98
SOLDER TAIL
.030
0.76
SECTION Z-Z
PRESS-FIT TAIL
In c h
[m m ]
T o le ra n c e U n le s s N o te d
.0
.0 0
.0 0 0
in c h
± .1
± .0 1 ± .0 0 5
[ ] D im e n s io n s fo r R e fe re n c e
O n ly
2X .275
ROW C
ROW B
ROW A
? .037 - .043 PLATED-THRU HOLE, PRESS-FIT
? .041- .049 PLATED-THRU HOLE, SOLDER TAIL
? .004 A B
Body footprint
-B-
? .120 2 Plcs.
.100 TYP.
.485
-A-
.100 TYP.
C
PIN #1
B
A
RECOMMENDED P.C.B. HOLE PATTERN
TS-1136-E
Sheet 2 of 5
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnectors.com
3M is a trademark of 3M Company.
For technical, sales or ordering information call
800-225-5373
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HDC-P200-41S1-KR | CONN HEADER 200POS R/A 4ROW GOLD |
| HDC-R160-41P1-TG30 | CONN SOCKET 160POS 4ROW R/A GOLD |
| HEF4511BP,652 | IC BCD-7 SEG DECODER/DRVR 16-DIP |
| HEF4543BP,652 | IC BCD-7 SEG DECODER/DRVR 16-DIP |
| HIP6004BCV-T | IC CTRLR PWM VOLTAGE MON 20TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HDC-H260-41P1-TG30 | 功能描述:高速/模块连接器 260POS 2.54MM PRESFIT ST THRU-HOLE RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HDC-H300-41P1-TG30 | 功能描述:高速/模块连接器 300P BACKPLANE HDR RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HDC-H300-41P2-GG30 | 功能描述:高速/模块连接器 300 CON 4 ROW SINGLE BAY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HDC-H300-41P2-TG15 | 功能描述:高速/模块连接器 HDC/VERT HDR/300P/4R 13.54MMPRFT/FDTH/1 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HDC-H320-41P1-KR | 功能描述:高速/模块连接器 HDC/HDR/VERT/320P/4R /1BAY/5.08MMPRFT/30G RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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