参数资料
| 型号： | HFA1145IBZ |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 4/13页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP CFA 330MHZ LP 8-SOIC |
| 标准包装： | 98 |
| 应用： | 电流反馈 |
| 电路数： | 1 |
| -3db带宽： | 330MHz |
| 转换速率： | 2100 V/µs |
| 电流 - 电源： | 5.8mA |
| 电流 - 输出 / 通道： | 60mA |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 9 V ~ 11 V，±4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1234 (CN2011-ZH PDF) |
12
FN3955.5
June 1, 2006
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
59 mils x 59 mils x 19 mils
1500
μm x 1500μm x 483μm
METALLIZATION:
Type: Metal 1: AICu(2%)/TiW
Thickness: Metal 1: 8k
±0.4k
Type: Metal 2: AICu(2%)
Thickness: Metal 2: 16k
±0.8k
PASSIVATION:
Type: Nitride
Thickness: 4k
±0.5k
TRANSISTOR COUNT:
75
SUBSTRATE POTENTIAL (Powered Up):
Floating (Recommend Connection to V-)
Metallization Mask Layout
HFA1145
V-
OPTIONAL GND (NOTE)
OUT
+IN
-IN
V+
NOTE: This pad is not bonded out on packaged units. Die users may set a GND reference, via this pad, to ensure the TTL compatibility
of the DIS input when using asymmetrical supplies (e.g. V+ = 10V, V- = 0V). See the “Application Information” section for details.
DISABLE
HFA1145
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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