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参数资料
| 型号： | HI-774 |
| 厂商： | Intersil Corporation |
| 英文描述： | 128 MACROCELL 3.3 VOLT ISP CPLD |
| 中文描述： | 完成后，12位A / D转换器与微处理器接口 |
| 文件页数： | 17/18页 |
| 文件大小： | 200K |
| 代理商： | HI-774 |
6-968
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
Analog: 3070mm x 4610mm
Digital: 1900mm x 4510mm
METALLIZATION:
Digital Type: Nitrox
Thickness: 10k
±
2k
Metal 1: AlSiCu
Thickness: 8k
±
1k
Metal 2: AlSiCu
Thickness: 16k
±
2k
Analog Type: Al
Thickness: 16k
±
2k
Metallization Mask Layout
PASSIVATION:
Type: Nitride Over Silox
Nitride Thickness: 3.5k
±
0.5k
Silox Thickness: 12k
±
1.5k
WORST CASE CURRENT DENSITY:
1.3 x 10
5
A/cm
2
HI-574A, HI-674A, HI-774
ANALOG
COMMON
DB10
ANALOG
COMMON
ANALOG
COMMON
V
REFIN
V
EE
V
REFOUT
V
CC
CE
R/C
A
O
C
B
O
1
I
2
I
DB9
DB8
DB7
DB6
DB5
DB4
DB3
DB2
D
D
1
V
L
S
D
V
L
D
C
HI-574A, HI-674A, HI-774
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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